有机类助焊剂包括有机胺盐、胺和酰胺类有机物、有机酸及树脂四大类，

 

一般在高于200℃就会分解退化，达到250℃时分解和退化将加速。 

 

 

1 有机胺盐

 

     有机胺盐包括磷酸苯胺、盐酸肼、盐酸二乙胺、盐酸苯胺，盐酸烃胺，盐酸谷胺酸和脂酸溴化物等。有机胺盐一般是由碱性的胺、肼等与酸生成的可熔性盐，对温度敏感，在钎焊加热过程中，分解为碱性和酸性两部分去除氧化膜。焊后冷却过程中，剩余的酸与碱性的胺又结合起来，减轻了残渣的腐蚀性。

     此类物质比其余有机助焊剂更具有腐蚀性，要求进行认真的焊后清洗。

 

 

2 胺和酰胺类有机物

 

     胺和酰胺类有机物包括尿素、乙二胺、乙酰胺、三乙醇胺、二乙胺、单乙醇胺等。胺和胺的各种衍生物也被用作助焊剂材料，最普通的就是磷酸苯胺。胺及酰胺类有机物助焊剂作用机理是：钎焊过程中，其与Cu+等形成胺铜配位化合物，达到去膜目的；在随后加热过程中又可能热分解析出活性铜，与钎料、母材之间发生作用，降低界面张力，促进润湿铺展。这类物质由于不含卤化物，

 

因而成为许多专利助焊剂的添加剂。

 

     此类助焊剂焊后具有一定的腐蚀性，且对温度非常敏感。

 

 

 

3 有机酸（OA）

 

     有机酸包括乳酸、硬脂酸、水杨酸、油酸、苯二酸和柠檬酸等，主要依靠羧基的作用，以金属键的形式除去氧化膜，具有中等去除氧化膜的能力，且作用比较缓慢，焊后具有腐蚀性，但易于清洗。有机酸比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱，在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。有时为了提高活性，可添加卤化物作催化剂。

 

这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂 （如水）去掉，广泛应用于军事、商业和工业上。但此类助焊剂由于是有机化合物，因而对温度敏感。 

 

4 树脂

 

     树脂主要包括天然松香和合成树脂两大类。松香是从松树的根或树皮中提取的天然产品，其主要成份为占 70~85%的松香酸 （C19H29COOH）和占10-15%的胡椒酸，其余为海松酸、左旋海松酸和松脂油。普通松香活化温度 74-220℃，熔点温度为 172-175℃。它从 74℃开始软化，内部的松香酸呈现活性，随着温度升高松香酸转化为海松酸和脱氢松香酸，其活性逐渐增强。加热到 125℃左右，它具有轻微的流动性清除污渍，且可形成保护膜，在高于 150℃的温度下，表现溶解银、铜、锡等氧化物的能力。200-220℃温度内活性最强，230℃以上逐渐失去活性，转化为焦松香酸，300℃以上就会转变成为无活性的新松香酸或焦松香酸，完全炭化而丧失去膜能力。

 

     松香在常温下无活性，不具有腐蚀性，电绝缘性能良好，特别适合电子工业中焊接。为了提高松香类助焊剂的能力，可加入活性剂（比如溴化物，氯化物，氨基酸等），成为活性松香助焊剂。由于松香是天然产物，无法精确规定其含酸量，因而不易控制其活性，而且焊接时有大量烟尘，供应将来可能短缺，因此国外最近发展了一种替代品：酯类有机物季戍四醇四安息香酸盐。