1.  托架不洁。

2.  无效率喷压与喷量。

3.  助焊剂储存罐压力过大。

4.  注意喷T开始及停止时间或喷宽, 避免喷不准，或有地方喷不到，或空喷导致浪费喷剂。

5.  喷T气罩插气不足（误关插气闸，厂内插气不足，堵塞或关闭）

6.  托架损坏，气密不足

7.  托架设计不良，开口过大令到喷剂穿透

8.  技术员滥用加大喷剂量用以解决其他波烽焊缺陷问题。

9.  托架设计不良，有些地方没有加压防止PCB板弹性变形产生疏漏。

10. PCB板没有放置好在托架内。