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SMT缺陷
着火
日期:
2011-02-20 18:49
点击:
329
助焊剂着火原因包括:
(1)助焊剂涂覆量过多,预热时滴到加热管上;
(2)风刀角度不对,使助焊剂在PCB 上涂覆厚度不均匀;
(3)传输速度太快,助焊剂未完全挥发而滴到加热管上;
(4 )传输速度太慢造成板面温度太高;
(5)PCB 基材阻燃性差,且与发热管距离太近。
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