1）使用的是双波峰工艺，一次过锡时助焊剂中的有效分已完全挥发；

 

      （2）走板速度过慢，使预热温度过高；

 

      （3）助焊剂涂布的不均匀；

 

      （4 ）焊盘,元件脚氧化严重，造成吃锡不良；

 

      （5）助焊剂涂布太少；未能使PCB 焊盘及元件脚完全浸润；

 

      （6）PCB 设计不合理；造成元件在 PCB 上的排布不合理，影响了部分元件的上锡。