80%以上的原因是PCB 制造过程中出的问题：

 

       （1）清洗不干净；

 

       （2）劣质阻焊膜；

 

       （3）PCB 板材与阻焊膜不匹配；

 

       （4 ）钻孔中有脏东西进入阻焊膜；

 

       （5）热风整平时过锡次数太多。

 

 

 

     其它原因包括：

 

       （1）锡液温度或预热温度过高；

 

       （2）焊接时次数过多；

 

       （3）手浸锡操作时，PCB 在锡液表面停留时间过长。