助焊剂残留物是引起绝缘阻抗降低的主要原因。

 

     助焊剂残留在板面的物质可以分为本身就会导电的物质（如一些金属盐类物质）、不易导电的物质（如干燥的松香残留）和本身不易导电的卤素类残留，但在适当的条件下（如温度、湿度）会和焊点、管脚、焊盘起反应，生成易导电类物质。以Cl的残留为例，其在潮湿条件下生成HCl，焊点中铅或锡的氧化物和它会起反应，生成PbCl2  与空气中的CO2 和H2O反应生成PbCO3 和HCl，PbCO3 是白色粉未状物质，而HCl与焊点继续反应，这些物质在潮湿环境下就开始导电了。

 

     助焊剂中添加卤素的目的主要是帮助焊接去除氧化，但必须控制添加量。值得注意的是并不是所有的含卤素类物质添加到助焊剂中，都会表现在板面的残留中，有些物质会在高温下分解。

 

 

 

     焊接后PCB 上残留物多，污染板子的原因包括：

 

       （1）焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时时间太短）；

 

       （2）传输速度太快（助焊剂未能充分挥发）；

 

       （3）锡炉温度不够；

 

       （4 ）钎料中加了防氧化剂或防氧化油；

 

       （5）助焊剂涂覆太多；

 

       （6）元件脚和通孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升；

 

       （7）助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。