1．助焊剂为焊锡工不可缺少的重要化学物质，其化学反应和活性随焊锡过程中温度上升而对焊接物表面（PCB和零件脚）产生强酸，化学清洗，除污还原，及活化作用。

 

2．助焊剂在焊接过程之后会有生，熟残留之分

 

熟助焊剂残留

助焊剂经过焊接过程中之最高温度（无铅255度 - 265度，约4 - 4.5秒），助焊剂在锡炉与溶锡接触后，其中活跃之化学成份已耗尽，或被冲击波带走，助焊剂之松香残留会聚合成固体把剩余可分解之其他有害物质牢牢封闭凝固

 

生助焊剂残留

助焊剂在波峰焊接过程中，没有经过最高温度反应进行耗尽活化功能，助焊剂残留保留了大部分化学活动能力，挥发成份虽然逸离，但是其化学能日后一旦吸收空气中水份及在微间距间通电流电压，便会形成细部电池效应而产生导电，因而最终产生短路和烧毁电路板。