树脂系助焊剂又可以分为天然松香系与合成树脂两大类，其活性较弱，腐蚀性小，广泛应用于电子工业中。松香基助焊剂按照活性一般可分为四大类。

 

      （1）R 型。非活性松香助焊剂，由水白松香 （即纯松香）加溶剂制成的未经活化的液态助焊剂。这类助焊剂多用于自动钎焊中，即要求无腐性残渣，但又规定要使用松香的印刷电路板。这类助焊剂有许多不同品种，以满足各种标准的要求。

 

      （2）RMA    型。中度活性松香助焊剂，使用了有机酸、胺和胺化合物、胺的卤化物等物质作为活化剂，助焊剂的活性增强，钎焊质量提高。这类助焊剂由于可选用的活化剂种类繁多，因而助焊剂的品种也非常多，是目前品种最多的一类助焊剂，现已广泛应用于计算机，无线电通讯，航空电通讯，航空航天和军事产品上，并且在彩电等民用产品上也有广泛的应用。

 

      （3）RA  型。全活性松香助焊剂，具有更强的活性，因而具有流动性好、扩展速度快的特点。这类助焊剂可以在黄铜和镍等难以钎焊的金属上获得一般松香型助焊剂所不能达到的效果。通过选择适当的活性剂，可以保证此类助焊剂无腐蚀性及绝缘性。这类助焊剂已广泛用于电线，电缆和电视机等产品，但对于要求高可靠和长寿命的产品，则仍被视为是危险的，需焊后清洗。清洗时常采用非极性溶剂去除松香，然后用极性溶剂（如水）去除活化剂残渣和其它离子化合物，也可能采用这两类溶剂混合物在一次清洗过程中去除这两类物质。

 

      （4 ）SRA 型。超活性松香助焊剂，是具有很强活性和中等腐蚀性的助焊剂，可以钎焊镍和不锈钢等。由于助焊剂残渣非常活泼，因而焊后要进行充分的清洗。这类助焊剂都不满足 MIL-F-14256  的要求，因而只能用于民用产品，除非可以保证将助焊剂残渣彻底清洗干净，否则不推荐使用这类助焊剂。

     四大类中，前两种有较弱的去氧化能力，属于无腐蚀性助焊剂，固常用于免清洗技术中；后两种有较强的去氧化物的能力，属于弱腐蚀性助焊剂。松香型助焊剂为传统型助焊剂，含有较多的松香或树脂，因此固含量较高，多在15~20%或以上，一般松香型焊剂含有少量卤素，所以可焊性较强，能够适用于多种板材，焊完后的焊接面会有一层极薄的保护膜，从而保护焊点不被氧化，不被潮汽侵蚀。但为了达到较好的光洁效果，不少客户采取了焊后清洗的办法，对此不少专家认为这种“用松香型焊剂焊接，焊后再进行清洗的工艺”是目前最为可靠的一种焊接方式。但是，焊后清洗工序的增加造成了生产成本的上升，很快就成为困扰客户的一个问题。