■选择时应考虑的重要属性：
     ·焊锡球形成测试活动
     ·熔湿测试，特定终饰和焊锡气体 (空气或氮气)
     ·孔隙形成的可能程度，无铅合金更易于形成焊锡孔隙
     ·粘着寿命随时间的变化
     ·模板寿命和废弃时间
     ·冷塌陷
     ·热塌陷测试温度可达较高的 180-185℃
     ·保质期测试  

■加工过程中应作出评估的特性：
     ·可印刷性
        衰减/恢复
        印刷速度
        耐久性
     ·元器件放置
        退后粘性
     ·回流
        在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成  

■回流后应作出评估的特性
     ·热冲击
     ·热循环
     ·抗冲击性
     ·可靠性 (SIR)