电子组装，英文是Electronics Assembiy, 一般是指印刷电路板级的组装，即将各种电子元器件的引线端与印刷电路板上的焊盘连接起来，这种连接目前一般采用软钎焊的方式，所使用的连接材料称之为焊料（Solder），所形成的连接接头称之为焊点，焊点主要起到两方面的作用：一是电连接，既保证电信号的传输：二是机械连接，既保证电子元器件能够固定在印刷电路板上。
在传统的印刷电路板机组装的软钎焊工艺中，一般采用锡铅焊料其中前是作为焊料合金的一种基本元素而存在，并发挥着作用。顾名思义，无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中，无论是手工烙铁焊，浸焊，波峰焊还是回流焊，所采用的焊料必须是无铅焊料。
同时我们将视野进一步放宽，我们不仅要考虑所使用的连接材料，还是考虑到被链接的对象，就电子元器件而言，为提高可焊性，其外引线表面一般要镀一层焊料合金。同样在印刷电路板制作工艺中，为提高可焊性和防止裸铜层氧化，一般是采用热风整平工艺在其表面涂覆一层焊料合金，以前这些领域所采用的主要是传统的锡铅焊料。因此，完整意义上的无铅化电子组装必须是整个组装件中所用到的电子元器件和印刷电路板都有无铅化的。
再进一步讲，与有铅焊料相比，无铅焊料在物理性能上有很大不同，因此在无铅化电子组装工艺中，必须使用无铅焊料配套的新型助焊剂，同时相关的焊接设备和焊接工艺也必须做到改进以适应无铅焊接的需求。
这是理解无铅化电子组装的前提。
首先，无铅焊料并不意味着焊料中100%的不含有铅。
在有铅焊料中，前作为一种基本元素存在的。在无铅焊料中，基本元素不含有铅，但是作为一种杂质元素，前的存在是不可避免的。原因在于世界上不存在100%纯度的金属，任何一种纯金属都事实上含有或多或少的杂质。那么既然称之为无铅焊料，我们就要对铅——这种杂质元素的含量有一个限制。因此“无铅焊料的定义”这个问题就转化为“无铅焊料中铅含量的上限值问题。
事实上，早在“无铅焊料”这个概念出现之前，就已经有一些不含铅的焊料在某些特殊领域（如引水管道焊接）得到了广泛的应用，如Sn—Cu,Sn—Ag焊料等，主要是一些二元合金，如图1~3和1~4所示，针对这些二元合金的无铅焊料，国家标准早就对其杂质含量作出了规定，即铅的含量要小于0.1wt%,也就是说，小于1000ppm.。
表1~3 1~4 IOS94—1990标准中关于无铅焊料成分的规定（wt.%）
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合金
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Sn
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Pb
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Sb
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Bi
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Cd
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Cu
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In
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Ag
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Al
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As
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Sn—1Cu
|
Rem
|
0.1
|
0.05
|
0.1
|
0.002
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0.45~0.9
|
0.05
|
0.05
|
0.001
|
0.03
|
|
Sn—3Cu
|
Rem
|
0.1
|
0.05
|
0.1
|
0.002
|
2.5~3.5
|
0.05
|
0.05
|
0.001
|
0.03
|
|
Sn—3Ag
|
Rem
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.002
|
0.1
|
0.05
|
3.0~3.5
|
0.001
|
0.03
|
|
Sn—4Ag
|
Rem
|
0.1
|
0.1
|
0.1
|
0.002
|
0.05
|
0.03
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3.5~4.0
|
0.001
|
0.03
|
|
Sn—5Sb
|
Rem
|
0.1
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4.5~5.5
|
0.1
|
0.002
|
0.1
|
0.05
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0.05
|
0.001
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0.03
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注：各种杂质元素的重要百分比为其含量的最大允许值
上述国际标准都是在1990年左右定制的。90年代之后，无铅焊料的概念兴起并得到越来越广泛的重视，无铅焊料的种类也越来越多，但是相关国际标准并没有得到及时的修正。2003年2月，欧盟ROHS指令公布的时候只是将Pb列入禁止使用的有毒有害物质名单，但是不没有最大允许含量。这也是当时的市场上导致了一些混乱，因为不同厂家对于这个问题有不同的要求。直到2005年6月，欧盟公布了2005/618/EC指令，明确指出Pb的最大允许含量为1000ppm，有关争议才得到平息。2006年10月，ISO9453标准得到修订，也进一步明确了无铅焊料中Pb含量应小于1000pmm。
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