3、导电性。
4、导热性好。
5、较小的固液共存范围：大多专家建议此温度范围控制在10℃之内，以便形成良好的焊点，如果合金凝固范围太宽，则有可能发生焊点开裂，使电子产品过早损坏。
6、低毒性：合金成份必须无毒。
7、具有良好的润湿性。
8、良好的物理特性（强度、拉伸、疲痨）：合金必须能够提供Sn63/Pb37所能达到的强度和可靠性，而且不会在通过器件上出现突起的角焊缝。
9、生产的可重复性，焊点的一致性：由于电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性要保持较高的水平，如果某些合金成份不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成份的改变而发生较大的变化，便不能予以考虑。
10、焊点外观：焊点外观应与锡/铅焊料的外观应接近。
11、供货能力。
12、与铅的兼容性：由于短期内不会立刻全面转型为无铅系统，所以铅可能仍会用于PCB焊盘和元件的端子上，焊料中如掺如钻，可能会使焊料合金的熔点降的很低，强度大大降低。