2、 液化时间加长：传统的有铅焊膏的液化时间为40s-60s；无铅焊膏的液化时间一般为
60s-90s。
以下是两条无铅回流曲线与传统含铅锡膏曲线的差异。

图①是典型的含铅的曲线图。
从图②中可以看出如果保证液化时间以及液化温度就必然会有很高的峰值温度大概260℃，这必然会对PCB板和元件造成热冲击甚至损坏。
解决方法：
①熔锡之前助焊剂的预热温度不变；
②使用2个以上加热温区做焊接温区；
③各独立温度尺寸减小，同时增加加热区数量，便于工艺调整；
④相同生产能力情况不尽量缩短加热区的总体尺寸，以减小氧化；
⑤推荐使用氮气保护工艺（非必要）；
⑥设计新型的中间支撑装置，减小由于中间支撑装置而带来的分布偏差变大的问题。