无铅助焊剂的应用与推广
   常州市晶尔力金属制品厂 夏杰
纲 要
一、无铅焊接及无铅助焊剂概念
二、无铅助焊剂的工作原理、组份及基本要求
（一）、助焊剂的工作原理
（二）、无铅助焊剂的组份
（三）、无铅助焊剂的一些基本要求
三、目前常见无铅助焊剂的种类
（一）、电子装联用无铅助焊剂及其对工艺条件的要求
（二）、搪锡用助焊剂
（三）、线路板预涂层助焊剂
（四）、线路板热风整平助焊剂
（五）、无铅焊锡丝用助焊剂
四、电子装联工艺过程中，助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析
（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏
（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊
（三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑
（四）、焊后板面漏电（绝缘性能不好）
（五）、焊后线路板板面绿油（阻焊膜）起泡
（六）、焊接时飞溅，焊后板面有锡珠
五、无铅助焊剂的市场推广
（一）、结合客人产品推广助焊剂
（二）、结合客户的要求选择助焊剂
（三）、根据设备及工艺状况选择助焊剂
六、未来助焊剂的发展趋势
内 容
一、无铅焊接及无铅助焊剂概念
“无铅化焊接”在上世纪90年代欧美及日本等国就提出过相关的设想，2003年2月欧盟发布两个指令，其中ROHS指令明确规定了十大类电子信息产品自2006年7月1日起实行无毒、无害管制，所涉及的有害物质包括：铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴联苯醚（PBDE）六种，其中与焊料有关的主要是铅。目前无铅化的进程越来越快，力度也越来越大，而实行无铅化焊接存在和暴露的问题也越来越多，这些问题有些已能够妥善解决，有些正在解决当中。
其中，无铅化焊接过程中助焊剂的选择成了首要问题。传统助焊剂用在无铅焊料的焊接时，表现出来的耐高温性能较差，很多在经过较高的预热及较高的炉温时会失去部份活性，造成上锡不好的状况；另外，传统助焊剂在无铅焊接中表现出来的润湿性能不够，造成焊接不良的状况较多。
“无铅助焊剂”并不是指助焊剂本身没有或不含铅，而是指针对无铅焊接工艺所设计与研发的助焊剂，当然，无铅助焊剂本身的有毒有害物质也必须满足ROSH指令的要求。
目前所知的此类焊剂一般固态物含量为中等，活化剂耐高温性能好，润湿性能也能够满足无铅焊接的要求，经过大量的反复实验，无铅焊料专用助焊剂已成功上市，随着无铅焊料的逐步推广，无铅焊料专用助焊剂的市场将越来越广阔。
二、无铅助焊剂的工作原理、组份及基本要求：
（一）、助焊剂的工作原理：
通过以上对助焊剂相关作用的分析，助焊剂的工作原理就很容易理解了，概括来讲：就是在整个焊接过程中，助焊剂通过自身的活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化层，同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小，增强锡液流动、浸润的性能，帮助焊接完成，所以它的名字叫“助焊剂”。
如果要对助焊剂工作原理进行一个全分析，那就是通过助焊剂中活化物质对焊接材质表面的氧化物进行清理，使焊料合金能够很好地与被焊接材质结合并形成焊点，在这个过程中，起到主要作用的是助焊剂中的活化剂等物质，这些物质能够迅速地去除焊盘及元件管脚的氧化物，并且有时还能保护被焊材质在焊接完成之前不再氧化。
另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始工作，它能够显著降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙；在锡炉焊接工艺中，当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用，多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不良现象。
（二）、无铅助焊剂的组份
通过对助焊剂作用及其工作原理等情况的分析，常用助焊剂的组份可以基本概括为以下几个方面：
1、溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起；目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强的毒害作用，所以目前甲醇已很少有正规的助焊剂生产企业使用。
2、活化剂：以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用，在其它特殊焊剂中有时会使用。
3、表面活性剂：以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。
4、松香（树脂）：松香本身具有一定的活化性，但在助焊剂中添加时一般作为载体使用，它能够帮助其他组份有效发挥其应有作用。
5、其他添加剂：除以上组份外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。
（三）、无铅助焊剂的一些基本要求
通过对助焊剂作用与工作原理的分析，概括来讲，常用助焊剂应满足以下几点基本要求：
1、具有一定的化学活性（保证去除氧化层的能力）；
2、具有良好的热稳定性（与普通助焊剂相比要求更高，无铅工艺较高的工作环境要求无铅助焊剂，在较高的焊锡温度下不分解、失效。）；
3、具有良好的润湿性、对焊料的扩展具有促进作用（保证较好的焊接效果）；
4、留存于基板的焊剂残渣，对焊后材质无腐蚀性（基于安全性能考虑，水清洗类或明示为清洗型焊剂应考虑在延缓清洗的过程中有较低的腐蚀性，或保证较长延缓期内的腐蚀性是较弱的。）；
5、需具备良好的清洗性（不论是何类焊剂，不论是否是清洗型焊剂，都应具有良好的清洗性，如果在切实需要清洗的时候，都能够保证有适当的溶剂或清洗剂进行彻底的清洗；因为助焊剂的根本目的只是帮助焊接完成，而不是要在被焊接材质表面做一个不可去除的涂层。）；
6、各类型焊剂应基本达到或超过相关国标、行标或其他标准对相关焊剂一些基本参数的规范要求；（达不到相关标准要求的焊剂，严格意义上讲是不合格的焊剂。）；
7、焊剂的基本组份应对人体或环境无明显公害，或已知的潜在危害；（环保是当前一个世界性的课题，它关系到人体、环境的健康、安全，也关系到行业持续性发展的可能性。）。
三、目前常见无铅助焊剂的种类
根据无铅助焊剂的用途来分，目前常见的种类大概有以下几种：
（一）、电子装联用无铅助焊剂及其对工艺条件的要求
在电子装联方面，目前市场推广的多是低固态无铅助焊剂，其固态含量不低于5%，一般在8%左右，分析多家日本公司在中国市场推广的无铅助焊剂多数固含量在10%左右，普遍用户反映焊后残留多。与以往普通助焊剂相比，无铅助焊剂要求有更高的耐热性能，在经过较高的预热温度后仍有较好的表面活性及活化性能，但焊后的残留需很好的分解，不能造成板面的残留污染。按目前推广的种类来分，用在装联方面的无铅助焊剂大致可分为以下几种：免清洗无铅助焊剂、低固态无铅助焊剂、松香型无铅助焊剂、水清洗无铅助焊剂及水基无铅助焊剂等。
电子装联用无铅助焊剂对工艺条件的要求其实并不是特别高，在目前市场现有无铅设备条件下，基本可达到其使用要求，一般来讲为配合较高的波峰温度，预热时焊接面实际温度要达100-1100C，如果在PCB板走完预热区后能达到这个温度要求，走板速度的快慢可进行适当调控，速度并不是一成不变的，在过波峰时锡液温度比锡铅合金焊料高出约200C，所以无铅焊剂一定要确保在高温下仍有较好的活化性及浸润性能。根据实际的客人使用情况，将无铅波峰焊温度曲线图简单制作如下，仅供参考： 
（二）、搪锡用助焊剂
此类助焊剂适用于线材、变压器、线圈或其他元件管脚镀锡，可分为免清洗型与松香型两种，目前多数厂家使用免清洗型焊剂，并有以下几点要求：焊后无残留、对管脚无腐蚀、焊脚光亮、上锡快、易爬升、焊后管脚表面平滑无点状凹凸不平等。
（三）、线路板预涂层助焊剂
在印制线路板生产工序完成后，为防止线路板上焊盘的氧化，需要在其表面做一个涂层，这时所选用的助焊剂就是“线路板预涂层助焊剂”。目前，多数单面板及少数双面板都有做这样的一个涂层，在涂布工艺上多数为滚涂法；要求助焊剂涂布后在整个板面的分布均匀，板面光洁透明、无明显松香树脂涂布痕迹。
（四）、线路板热风整平助焊剂
此类助焊剂为双面或多层印制线路板制造工艺专用助焊剂，适用于双面板及多层板的整平喷锡工艺，它能够使锡液流动性能加强，上锡迅速、均匀且镀层极薄，不阻塞线路板贯穿孔，不易产生针孔而能够获得致密锡层。此类焊剂多数在焊后可适用清水洗涤。多数客户要求焊接时烟雾要少、活性要好、上锡面具有镜面光泽、锡润湿性佳、上锡速度快。目前可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法对此类焊剂进行涂布。
（五）、无铅焊锡丝用助焊剂。
在无铅焊锡丝用助焊剂的研发中，应该注意的问题有以下几个方面：
A、助焊剂的活化剂选择适当。针对无机活化剂与有机活化剂做选择时，尽量避免使用腐蚀性较强的无机酸或无机酸盐类活化剂；
B、助焊剂中活化剂的量要适中。不能一味追求上锡速度及可焊性能，而不顾焊接时的烟雾、毒害性，以及焊后残留后续腐蚀等状况出现的可能性。
C、助焊剂中表面活性剂选择要适当。好的表面活性剂可确保在焊接过程中有较好的铜锡润湿性，但同时必须考虑到使用中的烟雾、毒害性等。
D、助焊剂的残留物必须易于清洗。目前大多数的电子装联采用波峰焊接或SMT表面贴装焊接，焊锡丝仅做为焊接不良时的修补用品，不论何种焊锡丝焊后的残留物必须易于清洗，以达到与整个焊接面光洁度一致的效果。
E、在研制免清洗焊锡丝助焊剂时，不能因为没有松香（树脂）或松香（树脂）很少而添加其他腐蚀性较强的活化剂，或添加较多的表面活性剂，不但要保证焊后较少的残留物，更要注意焊后的可靠性能。
四、电子装联工艺过程中，助焊剂对焊接的影响及常见的不良状况原因分析：
助焊剂对焊接质量的影响很多，客户经常反映的由助焊剂引起的不良问题，主要有以下几个方面：
（一）、焊后线路板板面残留多、板子脏。
从助焊剂本身来讲，主要原因可能是助焊剂固含量高、不挥发物太多，而这些物质焊后残留在了板面上，从而造成板面残留多，另外从客户工艺及其他方面来分析有以下几个原因:
1.走板速度太快，造成焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发；
2.锡炉温度不够，在经过焊接高温的瞬间助焊剂中相关物质未能充分分解、挥发或升华；
3.锡炉中加了防氧化剂或防氧化油，焊接过程中这些物质沾到焊接面而造成的残留；
4.助焊剂涂敷的量太多，从而不能完全挥发；
5.线路板元件孔太大，在预热和焊接过程中使助焊剂上升到零件面造成残留；
6.有时虽然是使用免清洗助焊剂，但焊完之后仍然会有较明显残留，这可能是因为线路板焊接面本身有预涂松香（树脂）的保护层，这个保护层本来的分布是均匀的，所以在焊接前看不出来板面很脏，但经过焊接区时，这个均匀的涂层被破坏，从而造成板面很脏的状况出现；
7.线路板在设计时，预留过孔太少，造成助焊剂在经过预热及锡液时，造成助焊剂中易挥发物挥发不畅；
8．在使用过程中，较长时间未添加稀释剂，造成助焊剂本身的固含量升高；
（二）、上锡效果不好，有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊。出现这种状况的原因主要有以下几个方面：
1、助焊剂活性不够，不能充分去除焊盘或元件管脚的氧化物；
2、助焊剂的润湿性能不够，使锡液在焊接面及元件管脚不能完全浸润，造成上锡不好或连焊。
3、使用的是双波峰工艺，第一次过锡时助焊剂中的有效成分已完全分解，在过第二次波峰时助焊剂已起不到去除氧化及浸润的作用；
4、预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱，因此造成上锡不良；
5、发泡或喷雾不恰当，造成助焊剂的涂布量太少或涂布不均匀，使焊接面不能完全被活化或润湿；
6、焊接面部分位置未沾到助焊剂，造成不能上锡；
7、波峰不平或其他原因造成焊接面区域性没有沾锡。
8、部分焊盘或焊脚氧化特别严重，助焊剂本身的活性不足以去除其氧化膜。
9、线路板在波峰炉中走板方向不对，有较密的成排焊点与锡波方向垂直过锡，造成了连焊。（如图所示）
 
10、手浸锡时操作方法不当，如浸锡时间、浸锡方向把握不当等。
（三）、焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑。主要原因有以下几个方面：
1、助焊剂中活化物质的活性太强，在焊后未能充分分解，从而造成继续腐蚀。
2、预热不充分（预热温度低，或走板速度快）造成助焊剂残留多，活化物质残留太多。 3、助焊剂残留物或离子态残留本身不易腐蚀，而这些物质发生吸水现象以后所形成的物 质会造成腐蚀现象。
4、用了需要清洗的活性极强的助焊剂，但是焊完后未清洗或未及时清洗。
（四）、焊后板面漏电（绝缘性能不好），主要原因有以下几个方面：
1、焊后助焊剂残留太多，而助焊剂本身的绝缘阻抗不够。
2、助焊剂焊后在板面上呈离子状残留，而这些离子残留吸水造成导电。
3、线路板设计不合理，布线太近，经过高温焊接或高压冲击后造成漏电现象。
4、线路板阻焊膜本身质量不好，经过高温焊接后绝缘阻抗能力下降，造成漏电现象。
（五）、焊后线路板板面绿油（阻焊膜）起泡
1、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象；
2、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂； 
3、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。
4、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。
5、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。
（六）、焊接时飞溅，焊后板面有锡珠。造成这种状况的原因有以下几个方面：
1、助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；
2、助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；
3、预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；
4、走板速度太快未达到预热效果；
5、链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；
6、助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发；
7、手浸锡时操作方法不当，线路板焊接面垂直浸入锡液，造成锡暴现象，有大量飞溅同时产生锡珠。（如下示意图所示） 
 
8、工作环境潮湿线路板过完预热区后，即刻吸湿造成板面湿度过大，以致过锡时产生飞溅及锡珠；
9、线路板焊接面的零件脚太密集，而过孔或贯穿孔设计不合理，造成焊接面与锡液间的排气不畅，从而引起飞溅及锡珠。
五、无铅助焊剂的市场推广：
作为助焊剂软钎厂商，如果我们能够充分了解客人对助焊剂的选择习惯或要求，在推广过程中就会少走一些弯路，同时可以帮助客户做好助焊剂的选择工作。
“向客人推荐最适合其产品特性及工艺特点的助焊剂”，推广助焊剂的根本原则，根据多年助焊剂的行销经验，针对助焊剂的推广问题，总结了以下几点经验供业内外人仕参考：
（一）、结合客人产品推广助焊剂。
产品的档次及产品本身的特点，是选择助焊剂时首先考虑的条件，高档次的产品如电脑主板、板卡等电脑周边产品及其他主机板或高精度产品，一般选择高档次免清洗助焊剂，也有少数客户用清洗型助焊剂焊后再进行清洗，有用溶剂清洗型也有用水清洗型助焊剂。
此类高档次产品，无论是选择免清洗助焊剂还是清洗型助焊剂，首先都要保证焊后的可靠性，因为在板材状况比较好时，一般助焊剂的上锡是没有太大问题的，而残留物或残留离子的存在，则是产品内在的最大隐患。高档免清洗助焊剂，焊剂活性适中，焊后残留极少，离子状况残留能控制在1.5μgNacl/cm2左右，大大加强了焊后产品的可靠性。
如果对免清洗焊剂不是很放心，也可以选择清洗型焊剂，焊后进行清洗这是目前在电子装联中最可靠的一种；如果需要选择清洗型焊剂，为推动环保事业，我们建议客户选择水清洗焊剂，此类焊剂焊接效果好，焊后易清洗，清洗后的高可靠性让客人更加放心。
中档次产品最好能够选择不含卤素的或含卤素很少的低固含量免清洗助焊剂，如高档电话机、CD机的主板等，选择此类焊剂，焊后板面光洁、残留较少，不含卤素或很少的卤素基本可保证焊后的电气性能，一般不会造成漏电或电信号干扰等问题。 
较低档次的电子产品，一般来讲板材较差，多为单面裸铜板或预涂层板，如果选择高档免清洗无残留助焊剂，焊接效果可能较差，另外，可能会因为破坏了板面原有的涂层而造成泛白的现象产生。这种情况下我们建议选择活性较强的松香型助焊剂，虽然焊后板面残留较多，但是上锡效果及可靠性都能得到保证。
目前，在线材、变压器、线圈及小型片式（SMD）变压器等元件管脚镀锡时，多数客户选用免清洗助焊剂，在客户提出免清洗的要求后，我们多推荐免清洗无残留含松香型助焊剂，此类焊剂活性适中，上锡效果好，焊后无残留，不会对元件管脚造成再腐蚀，另外焊点光亮平滑，且有良好的润湿性，能达到大多数客户所希望的焊锡“爬升”的效果。
总而言之，结合产品选择助焊剂，就是要充分了解客人产品特点，包括产品的档次、线路板的情况、元件管脚的情况等几个方面进行综合考虑，然后选择适合产品的无铅助焊剂。
（二）、结合客户的要求选择助焊剂。
多数客人在选择焊剂时会提出自己的要求，特别是电子产品代工厂或OEM贴牌工厂，其客户在这方面的要求或考核更为严格，常见的客户要求有以下几个方面：
1、焊点上锡饱满。这是90%以上的客人会提出来的要求，焊点要上锡饱满就必须选用活性适当、润湿性能较好的助焊剂。
2、板面无残留或泛白现象。面对客户这样的要求，多数厂商会选择免清洗助焊剂，如果确因板材问题造成焊后泛白，可选用焊后清洗的办法来解决。
3、焊点光亮。一般的助焊剂不会对焊点造成消光的效果，除非是消光型助焊剂；松香型助焊剂比不含松香的助焊剂焊点相对要光亮些，如果在助焊剂中添加了使焊点光亮的成份，则焊后焊点会更加光亮。
4、无锡珠、连焊或虚焊、漏焊等不良状况。这些状况在电子焊接中是比较典型的不良，一般厂商会对此进行比较严格的检测与控制，这些不良的产生都有可能和助焊剂有关系。因此，选择活性适当、润湿性能较好的助焊剂，再加上良好的工艺做配合，是避免这些不良的基本因素。
5、无漏电等电性能不良。如果客户有这样的要求，就尽量不要选择活性很强或卤素含量较高的助焊剂，如果板材状况不好必须用这样的焊剂，我们可以建议客人通过清洗的办法进行解决，如果因为清洗的成本或考虑到环保要求，在产品及其他条件许可的情况下，选择水清洗助焊剂也是一个很好的办法。
（三）、根据设备及工艺状况选择助焊剂。
设备状况如何，决定了焊接工艺的状况，而工艺状况是选择助焊剂的关键环节；举个简单的例子，如果是喷雾的波峰炉选择松香型助焊剂，可能就是不合适的，因为较高的固态物在较短的时间内，就有可能堵塞喷雾器的喷嘴；如果是发泡的波峰焊选择了只能适有于喷雾的助焊剂，可能发泡效果就没有那么好了。根据设备及工艺状况选择助焊剂有以下几个方面：
1、手动锡炉。
手动锡炉在焊接时，助焊剂有发泡和不发泡两种情况，在大规模生产时很少有见到手动喷雾的情况。在不发泡时，可以选择的助焊剂范围较宽；有发泡工艺时，我们要选择发泡效果较好的助焊剂，无论是手动还是自动焊接，我们对发泡较好的标准都是一样的，第一：发出的泡要尽量细小，不要太大颗；第二：发出的泡沫要大小均匀；第三：发泡尽量要持久些。
因为手动锡炉没有预热过程，有些不含松香的免清洗无残留助焊剂，我们一般不向客户推荐，使用这样的助焊剂有造成锡珠及其他的不良产生可能；如果客户一定要坚持使用此类助焊剂，我们建议还是试用后再确定。
2、发泡波峰焊炉。
发泡波峰炉一定要选择发泡型助焊剂，目前除松香型焊剂发泡效果较好外，免清洗无残留及免清洗低残留助焊剂的发泡问题早已解决，至于发泡好坏的标准上面已经有了论述。
3、喷雾波峰焊炉。
喷雾波峰炉除松香含量较高的助焊剂外，可供选择的助焊剂种类较多，如果能够选择不含松香的免清洗助焊剂效果会更好。目前，有些免清洗助焊剂既可以发泡也可以喷雾，针对这样的工艺选择助焊剂将不会有太大问题。
4、双波峰焊炉。
双波峰焊炉主要用于生产贴片与插件混装的线路板，此时，线路板焊接面需要经过前后两个波峰；第一个波峰较高（也叫高波或乱流波），主要作用是焊接，使元件初步固定；第二个波峰相对较平（也叫平波或整流波），主要是对焊点进行整形。在这个过程中，经常碰到的问题是，助焊剂在经过第一个波峰时，其中的活化剂或润湿剂等都已经充分分解，因此在过第二波峰时，其实助焊剂已经起不到作用了，此时极易出现连焊、拉尖等不良状况。为了解决这种状况，我们建议客户使用固含量稍高，活化剂及润湿剂能够经受高温的助焊剂；同时助焊剂生产厂家为解决这样的问题，往往在助焊剂中添加复配的活化剂及润湿剂，以使助焊剂能够经受不同的温度段，在经过第一波的焊接后仍然能发挥其助焊的作用。
六、未来助焊剂的发展趋势：
未来助焊剂的发展趋势，用两个字来概括其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的发展其实也是环保的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，然后再到免清洗就是一个日益环保的发展历程，水洗助焊剂只不过是发展到了溶剂清洗过程中的一个产物而已。
怎样才能更环保？怎样才能符合更高标准的环保要求？使用无铅焊料只是焊接过程中焊料的环保，助焊剂同样也需要环保，助焊剂未来的发展，其环保意义的概念有以下三个方面：
第一：助焊剂本身是环保的。包括它的溶剂及其他添加剂都不应该对人体及其使用环境造成污染与影响；
第二：助焊剂焊后在焊接面的残留是环保的。前文已有论述，无论任何助焊剂，完全没有残留是不可能的，在这种情况下，尽量把残留量降低；同时残留物质最好是稳定的、对板面及环境无影响的物质。
第三：助焊剂在焊接过程中所分解出的烟雾或其他物质不能破坏大气与水，对环境的影响尽量小，对人体不能有太大的刺激与影响。
未来助焊剂发展的趋势是越来越环保，这是我们每个软钎焊料生产厂家及研发人员的心愿！也是我们每年投入大量人力、物力不断研发“免清洗助焊剂”、“水基助焊剂”、“无铅助焊剂”等环保新产品的始动力！！衷心期望我们的努力能得到业内外人仕的大力支持，让我们携手并进，共同迈向一个绿色的环保时代！！