现有分析方法标准

物质

标准

适用范围

铅

EN 12402：1999 铅和铅合金-分析用抽样方法。

对整块铅和铅合金锭的具体抽样方法。不适合其他形式和焊料分析，但可用于含铅含量高的焊料

BS 6534：1994锡镀层中铅的定量测定方法

适用于分析元器件接线端和未组装印刷电路板上的锡镀层。如该方法用于分析锡合金，则因合金中存在其他金属元素，而需予以修改

EN 12441-3：2001 锌和锌合金-化学分析-第3部分 铅、镉和铜的测定-火焰原子吸收光谱法

适用于分析整块锌和锌合金

BS 6721-9：1989，ISO4749-1984 铜和铜合金抽样分析方法，用火焰原子吸收光谱法测定铜合金含量中的铅含量

适用于检测制造电子设备零件用的铜和铜合金中的铅含量。铜和铜合金被分解后用原子吸收光谱（AAS）法进行分析，铅含量测定的范围：0.002%-5%(允许铜合金中的铅含量≤4%)

BS 3338-5：1961 锡和锡合金中抽样分析方法 锡锭和锡锑焊料中铅的测定方法 （光谱法）

适用于材料，如锡锭。BS 3338-21：1983适用于检测软焊料中的镉

镉

EN 1121：2001 塑料 镉的测定 湿式分解法 （DD ENV 1122：1995湿式分解法测定塑料中的镉含量）（已撤消，待修订）

EN 1122：2001适用于分析非氟化塑料中的镉含量 （10mg/kg-3g/kg）。用AAS法分析塑料被分解的镉溶液。该法适用于制造电器设备用的塑料。

BS 3900-B9-1986，ISO 3856-4：1984 油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验“可溶”镉含量的测定

检验油漆中可溶漆的特殊检验方法。镉可被用作颜料。

六价铬

BS B10：1986，ISO 3856-5：1984油漆检验法 液态漆和干漆膜的化学检验 固态物质中六价铬含量的测定

干漆膜（含铬量0.05%-5%）中六价铬含量的检验方法。分析漆膜溶解液。

BS 6068-2.47：1995，ISO 11083：1994 水质 物理、化学和生物化学法 六价铬的测定 1，5-二苯基咔唑光谱测定法

水质分析系列标准之一。不适用于电器元器件，但可用于分析涂层溶液。

BS EN ISO 3613：2001 锌、镉、铝锌合金和锌镉铝锌合金上镉酸盐转化膜 检测方法

二苯基咔唑比色法，适用于检测六价铬和施涂了24小时以上、30天以内的大小面积涂层。该法对涂层施涂时间有限制，是较陈旧的方法。该法只阐述了可水溶的六价铬含量测定。

分析方法

方法

待分析物质

单一材料

整个元器件（电容器、电阻器、晶体管等）

AAS法

Pb、Cd、（Hg，如使用冷蒸汽方法）

首先溶解待分析的材料

分析溶液

ICP法

Pb、Cd

首先溶解待分析的材料

分析溶液

UV/VIS法

CrⅥ

首先溶解待分析的材料

溶液中必须存在六价铬

SEM/ED-XRF法

Pb、Cd、Hg化合物

Br、Cr

表面分析技术。

典型的分析范围为直径1µm，深度1µm

检出限约0.1%.不能检验氧化态的Cr。能识别出Br，但不能识别出化合物。

电火花散发和直流电弧散发光谱法

Pb、Cd、Hg

分析金属

如待分析的是表面物质，则不需要制备样本

辉光放电发光光谱法

Pb、Cd、Hg、Br、Cr

分析薄涂层

可分析多层涂层

极谱法

Pb、Cd、Hg、Br、Cr

分析水溶液

铜干扰六价铬分析

离子色谱（IC）法

溴化阻燃剂

首先溶解待分析的材料

GCMS法

溴化阻燃剂

复杂多步骤程序

手持式和台式ED-XRFA

Pb、Cd、Hg、Br、Cr

非破坏性表面分析。对平坦表面精度高

手持式精度有限。台式也有其局限性。虽被广泛推荐为电子设备用的低成本可靠技术，但最新研究表明：如不能正确使用，其精度较差。用以分析整个PCBs，两者均不可靠。

WD-XRFA

Pb、Cd、Hg、Br、Cr

分析同质物料

表面分析，但不适用于元器件

傅立叶变换红外色谱（FTIR）法

溴化阻燃剂

可用于塑料和萃取物

可检验溴含量高（>3%Br）的阻燃剂，但有局限性。

“石蕊”检验

表面含铅

简单的筛分检验

用于检验铅含量大于1%的金属