备    注:  在测试前必须保证锡膏的温度与室温一致,如果从冰箱里拿出来的,需放至室温中2-4小时才能进行测试 

2、锡膏金属含量的测试

试验标准：IPC-TM-650

试验方法：用50ml的烧杯并称其重量m0,取锡膏约20g(精确到0.0001g)并称其重为m1,放在有电热套炉里加热至熔成锡块.并称重为m2,其金属含量为;

金属含量(%)=m2/( m1- m0)×100%

式中: m0-------空烧杯的重量(g)

m1--------烧杯与锡膏的总重量(g)

m2-------锡块的重量(g)

3、焊锡珠试验（Solder Ball Test）

试验标准：IPC-TM-650

试验方法： 使用IPC焊锡珠试验模板，将FD-系列锡膏印刷在氧化铝基板上。然后将印有锡膏的基板放置在预先设置好的208oC的加热板上使之回流，待样品冷却后在光学显微镜下(放大20倍)观察结果并记录。

15mm
 
15mm
 
6.5mm
 
30mm
 
50mm

4、卤素的测定：

试验标准：IPC-TM-650

试验方法：

4.1 定性分析：取一滴焊锡膏涂在一块干燥的铬酸银试纸上保持15S，将试纸浸入异丙醇中保持15S，试纸干燥10min后用肉眼检查试纸颜色变化，有白色或淡黄色斑则有卤素。

附：试纸的制作：将2-5cm 宽折滤纸浸入0.01N铬酸钾溶液中，30分钟后取出自然干燥，再浸入0.01N硝酸银溶液中，30分钟后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀的桔红-咖啡色，即得铬酸银试纸。将试纸放在黑暗处干燥，放入棕色瓶中避光保存备用。

4.2 定量分析:

本公司除了有离子色谱法测卤素外，还有化学滴定法测卤素，现介绍一下化学滴定法：

称取2g（精确到0.0001g）的样品放入到250ml的三角烧杯中，加入25mL异丙醇，充分溶解后，移到125ml分液漏斗中，量取25mL氯仿分几次清洗烧杯，将清洗液倒入漏斗中，摇匀。用75mL去离子水萃取三次（每次25mL）。将萃取液置于250mL中，并加热（不超过80℃）冷却至室温，加数滴0.03N酚酞指示剂，用0.5N的NaOH溶液滴至溶液变红，然后滴加0.2N的HNO3溶液至红色消失。然后滴加数滴0.1N的K2Cr2O7溶液，最后用0.1NAgNO3的标准溶液滴定至褐色为终点。

计算：Cl（%）=（0.0355VN/M）×100

式中：M——试样质量g ；

V——AgNO3耗量（mL）；

N——AgNO3的浓度 （N）；

 

5、塌落试验 （SLUMP TEST）（包括冷坍塌、热坍塌）

试验标准：IPC-TM-650

试验方法： 使用IPC塌落实验模板，将FD-系列锡膏通过氧化铝基板上印刷在载玻片上。然后将印制好的样品分别在下列两种条件下进行处理：

5.1冷坍塌：在25±5oC和50±10%的相对湿度下放置10至20分钟，在光学显微镜下观察上述处理过的样品并记录观察结果。

5.2热坍塌：在150±10oC烘箱内加热10至15分钟，在光学显微镜下观察上述处理过的样品并记录观察结果。 

6、扩展率测试

试验标准：IPC-TM-650

试验方法：

6.1样板的制备:将T2铜板剪成适当的小块，用(1:2)盐酸除去氧化膜后，用水冲洗，再用乙醇清洗，,放置空气中干燥后，放入150℃±5℃烘箱内1小时氧化，取出放入严密的玻璃瓶中备用。

6.2试料：称取0.3000±0.002g实芯焊丝(Φ1.0),用小细棒弯成小圆。

6.3实验步骤
将铜板一角弯一小角,将试料环放在试验板中心,用镊子夹住试验板小角(焊剂滴三滴,固体焊剂称3g)放入锡锅,在30s内熔化并扩展,取出常温下冷却,用乙醇清除残余物,用千分尺测铜板厚度H0和铜板中试料中心最高处的厚度HA。
扩展率=4.06-(HA-HO)/4.06×100%

 

7绝缘电阻试验

试验标准：IPC-TM-650

试验方法：

7.1.样板制备
7.1.1 将特别的梳型电极样板,用1:2盐酸溶液除去氧化膜后,用水洗净,用乙醇擦干。
7.1.2 将锡膏印在6.1.1中处理的板上。

7.1.3  a.焊后：将6.1.2印有锡膏的电极样板回流焊后,待用。
b.焊前：将6.1.2印有锡膏的电极样板放在干燥箱中在60±1℃温度下干燥1h。

7.2将处理好的样板放入温度40±2℃,相对湿度约90+2(-3)%的潮湿箱中,96h后取出, 再放入盛有特级酒石酸钾钠饱和溶液的干燥器内。1小时左右取出测定, 使用高阻表, 以直流 500v在3min内测定。