波峰焊接工艺也可能造成PCB的元件面上的锡珠。如果助焊剂预热不适当，在PCB进入波峰之前有水留在板上的话，飞溅就可能发生。随机的锡球可能附着在PCB和元件上。波峰高度可能造成过多的焊锡在通孔或旁路孔内起泡和飞溅。锡球可能在锡锅工艺中发生。
波峰焊锡的二次回流
板通过波峰焊接工艺的速度可能太慢，造成元件面上的第二次回流。慢速可能会让焊锡移动，造成QFP引脚松动。QFP引脚松动在外表看上去是好焊点，但在后面的测试中变成开路。有压力接触的开路可能允许电路通过测试，而不表现为开路。制造商推荐的通过预热和波峰的最高顶面温度必须维持。
焊接试验
一种试验设计(DOE, design of experiment)用来测量在锡膏、模板开孔设计和回流温度曲线的预热部分之间的相互作用，以决定锡珠的原因。
使用共晶Sn63/Pb37合金的锡膏包括：
锡膏一：水溶性锡膏
锡膏二：免洗、探针可测试锡膏
锡膏三：合成松香免洗锡膏
锡膏通过在线丝印机来印刷，使用视觉检查锡膏沉淀的均匀性。刮刀速度每分钟1.5英寸，用来刮印一英寸厚的锡膏条。
使用了两种不同的模板形状：矩形的85%焊盘尺寸(图三)和U形的85%焊盘覆盖(图五)。在U形的模板上，片状元件下面的中间部分是没有锡膏的。模板材料是0.006"厚度的不锈钢，化学腐蚀。这种设计已经证明可以提供连续的锡膏沉淀。
