我们很高兴地向大家推荐DEK广受欢迎的VectorGuard®系列钢网的新成员。
这个名为“VectorGuard® 3D”的新型钢网是为要求阶梯印刷的专项应用而设计。
VectorGuard 3D技术可以在有凹陷或凸起的不同高度上实现焊膏印刷，取得一
致的钢网厚度，从而在得到高质量的印刷效果的同时也大大节约了时间。

为了实现在PCB板或基板上不同高度印刷应用，电铸镍质VectorGuard 3D
钢网不仅可以同时印刷两个不同高度，还可以应对差异达到3毫米的不同高低面。过去，
类似功率晶体管的器件需要阶梯印刷支持，从而在钢网印刷之后都要进行额外焊膏点涂操作。
VectorGuard 3D不仅仅节省了这个步骤，还简化了整个印刷工艺，从而提高生产力。

在VectorGuard 3D出现之前，没有钢网可以适用于阶梯印刷工艺，
因为整个钢网区域的厚度都是均一的。其他厂商选择生产较厚的钢网，
然后在需要印刷的区域削薄，这样既增加了钢网的压力，也损害了工艺的可靠性。
但是有了VectorGuard 3D之后，
我们可以进行各种各样的专项阶梯印刷应用，同时省略很多不必要的步骤，
从而减少厂商在时间、成本以及复杂操作上的投入。

VectorGuard 3D钢网是各种专项应用的理想选择，
解决了为电路板上特殊区域提供覆盖的挑战，如板载芯片。同样，
这个工艺也可以用于保护键合区域，防止其和钢网接触。其他适用VectorGuard 3D
的应用还包括功率元件的散热槽的印刷，以及3D 贴装PCB板的印刷。

VectorGuard 3D钢网融合了VectorGuard 张紧系统的所有优势：
从易于使用到系统的刚性和操作员的安全性，您的阶梯印刷工艺从此如虎添翼。
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