DTEK研发一种新机器，名称叫做Gravity,用于各种软板、硬板、软硬结合板、IC载板的SMT生产过程。可以提高生产效率。原来将一些软硬板并排于模具上的手工操作，现在可以机器完成，更准确，做的更大片也能保证印刷精度和贴片精度，而且可以直接过回流焊。

‧双视觉辨識系统,贴片精度达±25μm @3σ
　
‧采用双线性马达驱动,贴片速度最快可达5sec/片
　
‧具PCB检知分類功能
　
‧可将多片小尺寸PCB并排于载具上同时生产以提升稼动率与产能
　
‧LPE与LPC进料,单面双面PCB均能生产
　
‧搭配RF胶,耐高温可达300℃,可重复使用次數500次以上
　
‧可节省厂房面积,设备成本、电力、耗氮量
　
‧产线全自动化可节省人力,并提升良率
　
‧台湾,大陸,美国发明专利许可

可用于手机PCB硬板，手机PCB薄板，手机FPC，手机软硬结合板，LED light bar,SD card板，手机摄像头FPC等，将多片小的软板或硬板并排在模具上以后，再来进行SMT的印刷，表面贴装以及回流焊的过程。提高了生产效率。

详细内容敬请访问DTEK网站，www.dtek.com.tw。