图4给出了松香中加入有机卤化物活性剂对Sn-0.75Cu焊料在铜基片和镀锡铜片上润湿性的影响。如图所示，无论在铜基片上还是在镀锡铜片上，有机卤化物活性剂都能明显提高了Sn-0.75Cu焊料的润湿性。在铜基片上，1＃，2＃，3＃焊剂对Sn-0.75Cu焊料的润湿性改善的效果相差不大，润湿性优（对应的润湿角分别为29°，29°，28°）；在镀锡铜片上，也呈现出相同的趋势，相比较而言，2＃焊剂稍差，润湿角为31°。

3.2.2无机卤化物活性剂的影响

图5给出了松香中加入无机卤化物活性剂对Sn- 0.75Cu焊料在铜基片和镀锡铜片上润湿性的影响。如图所示，在不同基片上，无机卤化物活性剂的加入也能明显提高Sn-0.75Cu焊料的润湿性，效果优于有机卤化物活性剂。其中，在镀锡铜片上，5＃焊剂匹配Sn-0.75Cu焊料的润湿性最佳，润湿角为18°