建议转向Sn62锡膏的使用，作为解决Sn63/Pb37熔化时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是J形引脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮气)环境趋向于增加表面张力，因此由J形引脚的边缘共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过Sn62锡膏在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点，Sn63锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉”回到引脚上。

 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污染。由HFC43-10、反式 1, 2二氯乙烯(trans 1, 2-dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇(methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒性特征，不可燃烧。 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo-metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer作催化剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和改善印刷特性。

该锡膏叫做NC-559，由两部分组成：合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用，因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。 在刚好及时(JIT, just-in-入库时间e)制造的时代，为了良好的可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的板在焊盘上积累氧化的趋向，装配制造商被迫在一个适当的时间内组装和焊接电路板，这个步骤有赖于良好的生意状况。因此，重要的是，SMT装配线的工艺工程师与采购及管理人员一起工作，来决定空板的安全储存寿命。

可焊性测试可以决定这个期限是多少，以便确保高合格率装配制造的最重要的一环 — 在焊接之前免使板受到污染。 对密脚元件的最终贴装，在空板上载运固体焊锡沉淀(SSD, solid solder deposit)是一种达到6σ，和无缺陷工艺的新方法。该技术使用一种干胶片(dry-film)阻焊材料，在元件焊盘上提供正确长度、宽度和间距的开孔，来接纳锡膏。在回流之后，板通过清洗，沉淀变平成为锡“砖”，因此引脚可坐落而没有滑动。通过丝印过程，将松香基的、粘性胶状的助焊剂印在焊盘上，板送给装配制造商准备元件贴装。另一方面，如果用聚脂薄膜覆盖，板可储存达到一年的时间，并还保持良好的可焊性。 无铅焊锡怎样保证焊接点的品质？将镍/钯和镍/钯/金的无铅焊锡回流性能与那些传统的Sn/Pb材料比较，对可替代合金进行评估。测试包括接触角、引脚拉伸、温度循环、截面(对断裂)和熔湿平衡。虽然只发现熔湿平衡的轻微改进(还有金层的增加成本)，总的来看，在焊接点成型品质方面，替代合金相当于或超过锡/铅焊锡的性能。