程          序

目       的

O    

要              c

基板欲焊接部份需T阎焊（Flux）

 

Fluxer

F

‚平面l泡

ƒ高波l泡

„l泡流

基板均T

‚零件之让嫖T

ƒFlux之比重注意

„定期的更新（每L一次⒖迹

…Flux槽不可超^40℃

l    Flux

l    防止嵝n

A

石英管

‚陶瓷管

ƒ峁

Flux中之溶┮充分蒸l

‚防止Ia面之囟认陆

ƒ焊接作Ir，防止基板受到太大的嵝n

„基板表面囟80～120℃s60sec

焊a的熔接

焊a槽

拖曳式

‚流

ƒp波

„地D型

囟染S持在240～260℃（因作Il件而有所差）

‚充分的拌

ƒ焊a的角度3⁰～5⁰榧

„氧化a渣完全除掉，再添加新的焊a（添加r必停止\D）

…液面管理：停止\Dr，以距x槽面10橐耍每天於八c、十三c，作2次焊az，添加，以保持液面高度，防止落差^大，造成^量的氧化物。

基板囟壤s

冷sO

L扇

有二次焊接作Ir，基板的囟软低於40℃以下

基板的移

搬送b置

A具

‚oA具

A具分楣潭及活邮

‚使用切_r，使用固定式A具

Flux引起

 PCB引起

 

 

         比重不

         ]有印上油墨

            FLUXl泡不均颉⑼ǔ1.5～2

          基板有氧化物或v物，如ζ谔久

             稀┎Γ如度不

           路O不良 

             Flux劣化，使用^久，要定期更新，因其遭污染

            PCB焊a方向不

              FluxT巡痪颍要soldering之地方全部T

             焊_生P或有渲

              A囟炔划（一般s80℃）

              A|太大或太小

              焊_太L或太短

               perfluxcpostfluxo法相容，造成postfluxo法清

               Flux透獠涣

                ~箔

                焊_c孔介g隙相差太大或太小

 

 

                囟炔划

               Solder流硬涣迹PCBcji4部品生P

                ~量^高（0.4以上注意）M.P.N高，焊c脆

               _有ac

               Solder成份不

               基板有ac

              Solderingrg不

               焊a掉

              at表面未去除氧化物

             ~K起泡

             基板xa面太快造成短路

             附有t丹粒之a

            基板ca面接|不

           a上升高度太少

 

 

 

Solder引起

其他原因引起

 

 

有蜘蛛W畹暮附用

焊接面有蜘蛛W畹奈附物

1.FluxT蚜窟^薄

2.A徇^高Flux 劣化

3.浸nrg^L

4.浸n深渡^深

1.Flux 比重加大

2.Flux {整

3.A囟日{低（70～120℃）

4.s短浸nrg

5.p少浸n深度

焊a溢出

焊a後部品面的焊a溢出而凝固

1.基板浸n^深

2.基板形

1.浸n水平之{整（基板中央剩

2.防止形

^剩焊a

焊c呈橄煨

1.焊a附著量^多

2.Flux量T烟少

3.A徇^剩

4.pad孔脚cg距配置不佳

5.pad配置不佳

6.路O不佳

7.浸n深渡^深

1.撵o止的焊a液面退出

2.Flux 比重^高

3.g距而言pad之孔讲豢商大

4.考]^at方向砼渲pad方位

5.路O更

6.基板退出角度加大

短路

2c以上的B接蚪

冰柱

於焊接部位之尾端形成拉z

1.pad^大

2.lead wire太L

3.FluxT蚜刻少

4.A岵蛔

5.A徇^剩

1.pads小

2.lead wires短

3.FluxT蚜吭黾

4.m的A囟龋70～120℃）

5.p地撵o止之焊a液面退出基板

不沾a

lpad（land）不易附著焊a

lchip部品有立w形钪焊接部份或部品置於land上rl生

1.landc熔融的焊a接|r受妨害

l 基板接近焊a面r，空匀朐斐

l 固定用接著

l Flux 怏w造成

l Flux ^剩

l 防焊a┲B出、印出

2.基板p微形

1.Flux T丫

2.浸n深度加深

3.焊接方式z。例如改成Double Wave

4. 挖孔排除Flux gas

5.浸n深度{整

6.防止基板形

7.充分A

8.加L浸nrg

零件孔不沾a

吃a後，仍有空隙未填M

1.Land ，lead wire沾a性不佳

2.部品的插入太深

3.防焊┯∷⒉涣

4.洞中有不物

5.Ьc孔较嗖钐多

1. Land ，lead wire沾a性再z

2. 部品插入不可太勉

3. g隙0.4L以下

4. gas易於排出

5. 浸n深度加深

6. 浸nrgs短

7. Fluxx衲嵝暂^佳者

 

孔

ll生於插件基板

lFILLET基板小孔或出口钗

l焊接之让姘l生

1.穿孔扔兴份，受出

l出r形成口钗

l出r形成w散

2.Arg不足

1.基板要乾燥保存

2.基板^at前要在110℃ 2HRS烘乾

3.孔之缺陧平滑

4.焊接後早冷s

5.使用焊接性佳Flux 焊接rg要s短

6.A嵋充分

 

 

w散

ll生於插件基板

l零件面l生多量小a球

焊接不足（焊a不足）

l穿焊a孔未填M

1.Flux 不足

2.焊接rg不足

3.穿孔焊接性不良

4.A岵蛔

1.Flux 要充分均T

2.浸n深度要蛏

3.浸nrg要L

4.充分的A

^剩Flux 渣

l基板上Flux 渣^多

l2次焊接後^易l生

lb密度大者常l生

1.Flux 之特性

2.Flux 比重^高

3.Flux Tr基板囟冗^高

4.b密度不m

1.   以流有约阎Flux 取代

2.   Flux 比重降低

3.   基板囟40℃以下方可TFlux

4.   b密度要均

5.   Flux T岩均

6.   浸n深度加深

7.   浸nrg加L

污染物

焊a¹

污染物重量百分比²

Ia特性之概述

（指以污染之焊a）³

~

0.30

a流t，性硬脆砂[畋砻

金

0.20

a呈砂[睿有脆性，t

k

0.005

多孔，a流t

\

0.005

a面粗糙及粒睿F面及多孔枝罱Y高，a槽表面氧化

X

0.006

t，F面及多孔，a槽表面氧化

R

0.50

a脆、t

F

0.02

表面出F化合物表示重焊的}，砂[钔獗

砷

0.03

小泡铄aK，t

G

0.25

熔c降低及表面氧化

 y⁴

0.10

外表昏暗，降低流性

0.01

起泡，形成硬不溶的化合物