一．漏印：锡膏未印上大于PAD面积的25%
1．网孔堵塞或部分锡膏粘在钢网底部：清洁钢网底部，减慢脱模速度。
2.钢网上缺少锡膏或刮刀宽度方向锡膏不均匀：添加锡膏使锡膏在刮刀宽度方向均匀。
3.锡膏粘度太大，印刷性不好： 添加溶剂(要求锡膏厂商提供)，选择粘度合适的锡膏。
4.锡膏中有较大尺寸合金粉末颗粒：更换锡膏，选择金属颗粒大小一致的锡膏。 
5.锡膏流动性不好：减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的锡膏充分填充到网孔里。
6.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良：修改开孔方式、形状设计。
7.刮刀磨损：更换新刮刀
二．塌陷：图形坍塌，锡膏向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成锡膏图形粘连
1.刮刀压力过大：调整刮刀压力。
2.PCB定位不稳定：重新固定PCB。
3.锡膏粘度或合金粉末含量太低触变性不好：换锡膏，选择合适粘度的锡膏。
三．锡膏太薄：锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右
1．钢网厚度不符合要求(太薄)：选择厚度合适的钢网。
2.刮刀压力太大：调整刮刀压力。
3.印刷速度太快：减慢印刷速度或增加印刷次数。
4.锡膏流动性差：选择颗粒度和粘度合适的锡膏。
四．锡膏厚度不一致：成型不良锡膏表面不平行
1.钢网与PCB不平行：调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平。
2.锡膏搅拌不均匀，使得颗粒度不一致：印刷前充分搅拌锡膏，使得颗粒度一致。
五．拉尖：PAD上的锡膏成小丘状
1．锡膏粘度大：添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的锡膏2．钢网与PCB的间隔太大：调整钢网与PCB的间隔。
3．脱模速度过快：调整钢网脱模速度。
4．钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模不良：修改开孔方式、形状设计。
六．桥连：相邻PAD上的锡膏图形连在一起
1．钢网底部不干净有异物：清洁钢网底部。
2．印刷次数多：修改机器参数减少印刷次数。
3．刮刀压力太大：调整刮刀压力。
七．成型模糊：锡膏边缘不平整，表面上有毛刺
1．锡膏粘度偏低：更换锡膏选择粘度合适的锡膏。
2．钢网孔壁粗糙：钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度。
3．PAD上的镀层太厚，热风整平不良，产生凹凸不平：要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。
八．PCB表面沾污
1．钢网底部沾有锡膏：增加清洁钢网底部的次数。
2．印刷错误的PCB清洁不够干净：重新印刷的PCB一定要清洗干净。