在中芯国际积极与地方政府合作建厂的创新模式带动下，近期渐形成新一波二线厂建厂风潮，包括传出山东华芯12寸厂、河南郑州晶诚科技8寸厂等均不畏景气严冬投资兴建，尽管仍有新一波投资者跃跃欲试、逆势推进盖厂，不过，前一波宣布兴建晶圆厂包括苏州和发、重庆渝德、北京阜康却面临停摆状态。大陆半导体业者认为，此时新厂投资案应更谨慎。

放大自从中芯与各地方政府合作，创造由地方政府出资、中芯出力的营运模式奏效后，在成都成芯、武汉新芯案例便成为各地方政府积极仿效对象，欲打造境内晶圆厂、自给自足IC供应链的投产计画纷出炉，近期包括河南郑州出口加工区将兴建「晶诚科学园」，打造8寸电源管理IC晶圆生产厂，初估年产能约3万片8寸晶圆。

河南官方指出，「晶诚科学园」专案系由台湾富霖国际投资集团投资10亿美元兴建，是省、市确定的重点建设专案，主要生产功率半导体，可广泛应用于信息产业、先进制造、数码家电、汽车电子等领域，目前已完成投资人民币20亿元，2008年5月第1条封装测试生产线顺利投产，晶圆产线日前亦正式投产，年生产8寸电源管理芯片约3万片，产值约2,000万美元。

另1案例则在山东，由深圳挂牌企业浪潮电子与山东省高新技术投资、济南高新控股集团合资的华芯半导体，预计总投资超过人民币200亿元，拟兴建12寸晶圆厂。此外，之前亦传出超微(AMD)与山东济南签订战略协议，但是否涉及制造设厂或技术合作，超微则不予置评。

尽管在不景气当下，大陆仍有新一波建厂遍地开花，不过，反观前一波宣布兴建晶圆厂投资案，许多面临资金短缺或打算暂时缩手，包括尔必达(Elpida)拟投资的苏州和发宣布暂缓，海力士(Hynix)位于无锡扩产计画也叫停，至于台湾业者包括在重庆的渝德，亦因为大股东茂德在台晶圆厂营运陷入关卡而进度停摆。大陆半导体业者认为，从过去多项投资案都暂缓实施看来，新投资案在此时倒行逆施不可不慎。