品牌:日本DIC
型号:RD-500III/RD-500SIII
规格:770W*755D*760H/580W*580W*735H
起订:1台
发货:20天内
日本DIC BGA/CSP返修工作站
Japanese DIC BGA/CSP Rework Station
RD-500III/RD-500SIII
第二章 日本DENON公司介
公司使命
DENON Instruments 致力於子工I焊接、解焊及返修系y和工具的研究、_l、Ocu造。
公司沿革
日本DIC公司成立於1963年9月19日，原名DENON Corporation，其主要I瞻括檠莶ナ液鸵反d研究、_lKO音鱿到y，K成LVx纫放c音隹刂萍捌湎嚓P系y的Iд摺
1982年，公司新成立了致力於子工I焊接及解焊技g的公司DENON Instruments，K同r成立了DIC Trading市黾笆坩岱展ぷ鳌DENON Instruments自成立以恚己先後推出了tF，一般SMD元器件解焊系y，BGA/CSP返修工作站，X-RAYz查C等a品。秉承精益求精的O理念，每一a品均力求完美。DIC公司己於全球40多家O立了分公司或代理商，a品在所有子u造受到了V泛g迎。特e是RD-500系列 BGA/CSP返修工作站，自2001年推出以恚累出近1000N台，全球市鼋40%。
DIC公司的通方式
名称：DEN-ON Instruments Co., Ltd
地址：1-26-10 Sekimachi-Higashi Tokyo 177-0052 JAPAN
：03-3929-6800
髡妫03-3929-7441
W站：www.denondic.co.jp
第三章 RD-500III返修工作站的主要特c
◆完全根oU工O（Lead Free）
大的加嵯到y提供足虻募峁β剩5加^曲O置，A留氮饨槊妫煞N冷s模式，完全根oU制程返修要求O。
◆自踊程度高，完全避免人樽I`差
RD-500III行拆焊χ幸惑w系y，可自幼Re拆和b的不同流程。在拆除元器件的流程中，加嵬瓿舍C器自⒃器件cPCB分x，可避免由於人樽I後於C器加岫е略器件冷so法拆除；在安b元器件的流程中，χ型瓿舍幔C器⒆油瓿煞胖茫加幔冷s的全部^程，避免手工Nb的移位，返修良品率可_100%。
◆特的三部分l狍wO
RD-500III可脑器件部及PCB底部同rM行犸L微循h局部加幔再o以大面e暗t外^域加幔能完全避免在返修^程中的PCBN曲，通^w自由x窕为使用上部或下部l狍w，K自由M合上下l狍w能量，使得pBGA、子母板等器件的返修得巍
◆ Auto-Profiling功能自由成温度曲
使用RD-500IIIw自УAuto-Profiling功能，⒎浅Ｈ菀椎刈由成任何理想的加崆。HH需要入5滴唬ㄋ要求的濡浸和回流的囟扰crg及的元件尺寸），C器⑼ㄟ^自釉O定囟KyH囟龋亩生成可靠安全的囟惹。
◆ 牲c囟缺O控，造安全囟惹，元件返修p穆0
RD-500III自в5l犭偶，即rOy加囟取Ｔ谧由成囟惹^程中，RD-500II要求同rO控a球熔化囟燃霸器件表面囟龋C器⒆痈HO控囟日{整上下l狍w提供能量的大小，完全避免在返修^程中由於元器件表面及本w囟冗^高造成的元器件p摹
◆卓越的光Wχ邢到y
RD-500III的光Wχ邢到yD像清晰，最大可放大至元器件的126倍，K具有角分割Double Check功能，Nb精度可_+/-0.025mm。
◆ 越的安全保o功能
RD-500IIIO了_C自z，犸L回流感y器，l狍w^岜Ｗo，各幼鞑考保o，w之曲修改密a保o等多安全保o及防呆功能，具有越的安全保o性能，_保避免在任何常r下返修PCB及元器件p募C器自身pА
第四章主要技g
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目
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RD-500III
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RD-500SIII
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C器外形尺寸
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770W*755D*760H
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580W*580D*735H
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m用PCB尺寸
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Max. 500mm*650mm
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Max. 400mm*420mm
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源要求
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AC200~230V 3.8KW
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AC200~230V 2.6KW
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大面e^域加
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400W*6（IR）=2400W
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400W*3（IR）=1200W
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部l狍w
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700W
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700W
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底部l狍w
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700W
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700W
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系y功率
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3.8KW
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2.6KW
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重量
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s78KG
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s50KG
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加岱绞
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犸L+t外
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囟仍O置
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0~650℃
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m用元器件最小管_g距
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0.18Pitch
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返修BGA尺寸
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2mm~70mm
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χ姓{精度
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+/-0.025mm
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庠垂方式
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80L/Min 0.2~1.0Mpa
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氮廨入介面
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伺
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控制系y
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伺涔IX+液晶@示+ Windows XP操作平_+ Ｓ貌僮鬈件，秀的人Cυ介面
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