日月光集团明年4月将在重庆投资约10亿元人民币，建造一座消费类电子工厂，此前重庆市一直期望的12英寸芯片工厂及封装工厂因金融危机影响，投资期仍待定。

　　据悉，日月光集团在重庆市的第一个电子类投资项目将于2009年4月动工，主要生产消费类电子，以及一些电子元器件，预计建成后年产值可达10亿美元。这一项目的占地面积大致为50亩。

　　重庆市政府在2005年1月12日与台湾地区日月光集团曾签署了一笔总额为10亿美元的芯片投资协议。不过该笔投资受当时台湾12英寸芯片输出的限制而延后。

　　2006年，日月光集团在渝投资30亿元人民币，在重庆市最繁华地段解放碑片区建造6幢200米以上摩天大楼构成的超高楼群，目前该楼群的部分楼宇已经建造到超过120米。

　　根据重庆西永微电子产业园区官方网站此前公布的信息，日月光集团在渝芯片项目的占地面积为800亩。此外，据2008年6月日月光旗下的环旭电子(上海)有限公司3位负责人在渝与重庆邮电大学的校企合作座谈会披露的信息，日月光集团在重庆的芯片投资总额增加为200亿元人民币。

　　赵彦君说，重庆市目前正在另争取落户一条8英寸或12英寸的芯片生产项目。但他没有披露该芯片项目的投资方及总投资额。

　　目前在中国电子科技集团明年4月份在渝投资35亿元人民币生产6英寸芯片项目动工及台湾茂德8英寸芯片生产线的支撑下，重庆市在芯片领域内的产业链布局只差“芯片封装”这一个产业环节。