行业分类
BGA返修台,无铅焊台,鼎华科技,深圳BGA,广州BGA
日期:2013-10-08 15:19  点击:735
 
 
价格:16.88/台
品牌:鼎华科技
型号:DH-A08
规格:L540×W560×H650 mm
起订:1台
供应:100台
发货:15天内

鼎华DH-A08技术参数
总功率
Total Power
4800W
上部加热功率
Top heater
800W
下部加热功率
Bottom heater
第二温区1200W,第三温区2700W
电源
power
AC220V±10%     50/60Hz    
外形尺寸
Dimensions
L540×W560×H650 mm
定位方式
Positioning
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具
温度控制方式
Temperature control
K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)
温度控制精度
Temp accuracy
±2度
PCB尺寸
PCB size
Max 360mm350mm  Min20mm20mm
适用芯片
BGA chip
5*5~55*55
适用最小芯片间距
Minimum chip spacing
0.15mm
外置测温端口
External Temperature Sensor
1个
机器重量
Net weight
28KG
返修台DH-A08主要性能与特点:  
● 本机采用三温区设计,上、下部为热风加热,预热区为IR加热,三个温区独立控温,配置高精度温控仪表,可同时设置8段升降温,能同时储存10组温度设定, 外置测温接口,可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合温度模块实现对温度的精准控制,保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备;同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果.
● 经过CE认证,设有自动断电保护装置.
联系方式
公司:深圳市鼎华科技发展有限公司
发信:点此发送
姓名:尹伟才(先生)
电话:0755-29091833
手机:15889568005
传真:0755-29091622
地址:深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业区46栋3楼
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