雷科T3型BGA返修台的性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
• 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。
• 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。
• 移动式加热头，操作方便。
• 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
• 标准配置的T3只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
• 标准配置的T3只需两组温度曲线就够用了，一组专焊有铅的板，一组专焊无铅的板，轻松实现几乎100%的焊接成功率。
• 大功率横流风机快速冷却电路板。
• 拆焊完毕具有声音报警功能。
• 真空吸笔吸取BGA芯片。
• 红外发热板可单独控制发热。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热450*550mm的电路板。
• 本返修台配有4个风嘴，尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
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• 外型尺寸：长720mm×宽540mm×高520mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：3200W。
  机器重量：42公斤。

无铅焊接成功率最高的BGA返修台，焊接成功率几乎可达到00%！！！！！！