技术参数及特点:
1.总   功   率：3000W

2.上部加热功率：800W   底部加热功率：2000W

3.使 用 电 源 ：单相220VAC    50/60Hz   3KVA

4.外 形 尺 寸 ：机体部分450×380×580mm

5. 温 度 控 制 ：高精度K型热电偶

6.定 位 方 式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸300×320mm

7.机 器 重 量：约25kg

8.采用高精度进口原材料（温控仪表、PLC、加热器）精确控制BGA的拆焊过程。

9.上下温区独立加热,能同时设置8段升温+8段恒温控制,同时储存10组温度设定。

10.该机具有电脑通讯功能，内置PC串口，配有软件，能实现电脑控制。

11.选用进口高精度热电偶，实现对温度的精密检测。

12.采用上部加热与底部加热单独走温度曲线方式，横流风机迅速冷却原理，保证PCB在焊接过程中，不会变形。

13.拆卸和焊接完毕具有报警功能，配有真空吸笔，方便拆焊后吸走BGA。