雷科V8型BGA返修台的性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、工控机主板、通信设备主板、液晶电视等电路板维修。
• 本返修台采用红外线与热风混合加热（上部热风，下部红外线），加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积485mm*405mm。
• 本返修台采用分段加热方式，最多可以分10段加热，可以贮存10组温度曲线。
• 本返修台能过V型卡槽定位，赠送分立型夹具，可以定位结构复杂的电路板。
• 本返修台配备大功率横流风机迅速冷却电路板。
• 本返修台配备高档工作灯用于照明。
• 本返修台具有报警功能。
• 本返修台可升级为电脑控制，通过串口与PC机相连，赠送软件。
• 外型尺寸：长650mm×宽530mm×高450mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：3000W。
  机器重量：35公斤                                                                                                                                       

• 无铅焊接成功率最高的BGA返修台，焊接成功率几乎可以达到100%