2010年3月— 世界顶级的环保清洗剂供应商FOREST公司日前宣布，将在上海2010年4月20---22日举办的NEPCON/EMT China 2010展览会上，在2C13号展台展出其先进的UN® 100电路板和网板清洗剂和UN® 100+晶圆级清洗剂。

UN® 100是FOREST最新的水性清洁溶剂，采用革命性的抑制技术，可以有效去除最难清除的残留物，同时防止最敏感的部件发生腐蚀或变暗。对于UN-100，是一种可以用于多种工艺环境的产品，如可以用于间歇式喷淋工艺、在线喷淋工艺和网板清洗工艺。UN® 100安全兼容多种金属，包括裸铝和裸铜和电子组装制造和清洁工艺中的所有常用材料。它是一种无害的可生物降解的水性溶剂，不包含CFC和HAP。

UN® 100+ 是一款适用于半导体封装的半水基清洗剂。它是一款可清除半导体封装中各种助焊剂和焊膏残留物的高效环保的清洗剂，包括倒装芯片、CSP和超小型BGA封装。UN® 100+使用简单方便，广泛应用于超声，旋转离心，浸泡等清洗系统，经水漂洗后，能有效地去除各种残留物。UN® 100+还具有广泛的兼容性，不但兼容保护金属，还兼容焊料，表面膜（如PI, Nitride, Silicon Dioxide, BCB, 等）和金属保护膜。UN® 100+无腐蚀，不含氟氯化碳和有害空气污染物，是一款可生物降解的低挥发性有机化合物的半水基清洗剂。