品牌:意大利seica
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无治具技术，适用于具有挑战性的探针卡 晶圆制造是一个循序渐进的过程，逐渐形成电子电路。 通过简化，在硅晶圆的制造过程中，一些集成电路被放置在半导体晶圆上。然后将晶圆进行切割和封装。在进行切割之前，需要对电路进行测试。这种电气测试是在探针卡的帮助下进行的。
无治具技术，适用于具有挑战性的探针卡
晶圆制造是一个循序渐进的过程，逐渐形成电子电路。
通过简化，在硅晶圆的制造过程中，一些集成电路被放置在半导体晶圆上。然后将晶圆进行切割和封装。在进行切割之前，需要对电路进行测试。这种电气测试是在探针卡的帮助下进行的。
什么是探针卡？
探针卡总的来说是一个接口，它在被测设备(即半导体晶圆)和测试系统电子设备之间提供电气和机械连接。
探针卡由以下元素组成
· 多层有机基板(MLO)
· PCB 板
晶圆测试系统由不同的部分组成：
· 被测晶圆[DUT]分配在晶圆卡盘上
探针卡安装在晶圆上，作为晶圆片焊盘和测试系统之间的连接器。
如何测试探针卡？
到目前为止，我们已经看到探针卡是晶圆测试系统的一部分，但在将其集成到晶圆测试系统之前，必须对探针卡进行测试。由于设备I/O带宽和功率需求的增加，在电气测试过程中必须满足高性能功率和信号传输的要求。这些要求为探针卡的测试带来了挑战。
凭借多年的探针卡测试经验，Seica设计并推出了Pilot V8XL HR Next系列，这是一款能够为探针卡测试提供完整一站式解决方案的飞针测试仪。
Pilot V8 XL HR Next系列将三种不同的工具集成在一个独特的系统中来执行：
· 单个MLO™和PCB的光板测试
· 组装后的PCB板 ICT和功能载板测试
· PCB+MLO™探针卡测试
ICCT(导通完整性认证测试)：作为MLO和PCB之间连接完整性的认证
Pilot V8 XL HR Next系列的主要硬件特性：
· 立式平台(易于装载，也可以装载圆板)
· 8个完全独立的测试探头
· 正面：2个标准探针+2个HR探针
· 背面：4个标准探针
· 大测试面积800650 mm
· 完全的板块翘曲控制激光传感器
