电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决研修班_展会

日期:2013-06-15~2013-07-15
城市:广州市
地址:天河区中山大道西(107国道)293号
展馆:技术工业实训中心
主办:广东技术师范学院工业实训基地

姓名:林静
地址:广州市天河区中山大道西(107国道)293号广东技术师范学院工业实训中心2A06室
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电子组装工艺缺陷的分析诊断与解决研修班

为了满足广大SMT行内人士的要求，学院最近推出无铅手工焊接技术培训班等，有志全面系统、专业全面深入地学习SMT编程制造与生产工艺，对现代电子制造有浓厚兴趣与执着追求的在校与社会各界人士欢迎学习！

一、电子组装工艺技术介绍

从THT到SMT工艺的驱动力

SMT工艺的发展趋势及面临的挑战;

二、电子组装焊接(软钎焊)原理及可焊性基础

焊接方法分类

电子组装焊接(软钎焊)的机理和优越性

形成良好软钎焊的条件

润湿扩散金属间化合物在焊接中的作用

良好焊点与不良焊点举例.

三、SMT工艺缺陷的诊断分析与解决

印刷工艺缺陷分析与解决:

焊膏脱模不良

焊膏印刷厚度问题

焊膏塌陷

布局不当引起印锡问题等

回流焊接工艺缺陷分析诊断与解决方案:

冷焊

立碑

连锡

偏位

芯吸(灯芯现象)

开路

焊点空洞

锡珠

不润湿

半润湿

退润湿

焊料飞溅等

回流焊接典型缺陷案例介绍

四、无铅焊接工艺缺陷的诊断分析与解决

无铅焊接典型工艺缺陷分析诊断与解决:

PCB分层与变形

BAG/CSP曲翘变形导致连锡、开路

无铅焊料润湿性差、扩散性差导致波峰焊的连锡缺陷

黑焊盘Black pads

焊盘脱离

润湿不良;

锡须Tin whisker;

热损伤Thermal damage;

导电阳极细丝Conductive anodic filament;

无铅焊接典型工艺缺陷实例分析.

五、面阵列类器件(BGA)十类典型工艺缺陷的诊断分析与解决

BGA典型工艺缺陷的分析诊断与解决方案:

空洞

连锡

虚焊

锡珠

爆米花现象

润湿不良

焊球高度不均

自对中不良

焊点不饱满

焊料膜等.

BGA工艺缺陷实例分析.

六、QFN/MLF器件工艺缺陷的分析诊断与解决

QFN/MLF器件封装设计上的考虑

PCB设计指南

钢网设计指南

印刷工艺控制

QFN/MLF器件潜在工艺缺陷的分析与解决

典型工艺缺陷实例分析.

七、讨论

详细焊接理论，请咨询o老师：
固  话：020-38256200
手  机：135-3303-5678
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