SIPLACE SX

功能特点：
有了SIPLACE SX，我们最成功的贴装方案更加完美：

按需产能: 根据需要快速轻松调整SMT生产线的性能
The SIPLACE SpeedStar ——更快、精度更高、更持久
SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
SIPLACE MultiStar: 按需切换贴装模式
ASM智能传输轨道模块: 能处理1.525米长的PCB
LED中心定位: 从上表面对齐元器件
使用 SIPLACE (OSC) 异形件套件异形件套件可靠贴装高困难度的元器件
非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一贴装区域共同作业，可获得更大的灵活性和性能。
最小贴装压力: 0.5N
SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
新：性能提升17%