SIPLACE TX

功能特点：
SIPLACE TX的亮点：

新功能：SIPLACE SpeedStar 速度为 48,000 cph，最大可处理8.2 mm x 8.2 mm x 4 mm 的元器件尺寸 贴装头，精度高达 25 µm @ 3 sigma
SIPLACE MultiStar: 贴装速度高达25500 cph
SIPLACE TwinStar: 针对特殊任务的贴装头
SIPLACE JEDEC制式料盘供料器: 有多达18个JEDEC制式料盘
SIPLACE TX micron: 贴装精度高达15 µm @ 3 sigma
SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 贴装头可以在同一贴装区域内共同作业，以获得更大的灵活性和贴装性能。
敏感元器件的贴装压力低至 0.5 N
非接触式贴装: 使高敏感元器件可达到最大贴装质量
新功能：SIPLACE Smart Pin Support: 印刷电路板的自动顶针支撑
新功能：最大 PCB尺寸： 550mm x 460mm

外形紧凑的SIPLACE TX 模组利用仅仅 1 米长的空间获得 127600CPH 的速度，让您可以更加灵活地扩展或收缩生产线。现在，优化每条生产线不再是一项繁重的任务，在产能和机器数量之间实现平衡比以往更加轻松。