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锡膏
 行业分类
千住锡膏
日期:2010-03-30 11:51  点击:743
 
 
价格:未填
发货:3天内
  ■典型a膏之u品格
  • 保存期限L
  • 印刷或筒型的吐出性佳
  • 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後a生
  • RMA type，低渣及水溶性a膏之用化
  • 合金，低高睾噶系龋m合各N不同合金之焊a膏
  • Flux渣清洗容易

Sparkle焊a膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳B
]有氧化F象


印刷以後
(Bm印刷第50片之BD)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分x率


回焊以後
(24小r後)
定性很好，
留下的焊球O少		  
a 品 目
粘度
(Pa-S)
m用焊距
(mm)
用 途 c 特 c
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
 重Bm印刷及有定性之a品。_口幅0.18mm之QFPm用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
 低渣型，要用於氮猸h境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
 0.5mmg距市汀
0.4mmg距m用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
 可Bm印刷及定性。_口幅 0.13mm之QFPm用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
 使用代替洗Q(AK225)洗Q用。
OZ220-337F-53-10.5
200
0.65
 高睾附佑茫溶融囟220℃。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
 高睾附佑茫溶融囟285～296℃。
OZ63-440C-53-11
100
*0.5φ
 急加徇m用，吐出安定性良好，RMA type。
OZ63-440F-53-11
100
*0.5φ
 急加徇m用，吐出安定性良好。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
 MARUCHI吐出型用焊a膏是吐出安定品N。
SS 63-290-M4
230
0.5
 ，能解Q42合金的引U散}。
SS AT-233-M4
190
0.5
 防止chip立起型焊a膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
 防止chip立起型焊a膏，中粘度。
ECO SOLDER
M31-221CM5-42-10.5
200
0.4
 oUa焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
ECO SOLDER
M31-381F5-10.5
200
0.4

oUa焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。
联系方式
公司:同德电子
发信:点此发送
姓名:王礼丽(女士)
电话:0755-33621622
手机:15013848025
地址:深圳龙岗平湖华南城P23栋114-116
QQ:1121107934
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