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芯片元件组装用粘合剂Seal-glo NE系列
Seal-glo NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。
■ Seal-glo NE3000Ｓ
■ 特征
Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2） 由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边
3） 虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。
4） 由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。
■ NE3000S特征
成分：环氧树脂
外观：红色糊状
比重：1.38
粘度：390Pa・S(390.000cps)
接着度：38N(3.9kgf)
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SOP-IC 16P
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92N(9.4kgf)
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电气特性
体积阻抗 绝缘阻抗 初期 I理後＊ 介电常数 介电正接 |
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1.8×1017Ω・M 3.4×1014Ω.cm 2.1×1032Ω.cm 3.8（100KHz） 0.027（100KHz） |
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保存条件
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2℃～10℃以下的冷藏库保存
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