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波峰焊技术
　　
一：波峰焊是将熔融的液态焊料o借助与泵的作用o在焊料槽液面形成特定形状的焊料波o插装了元器件的PCB置与传送链上o经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
二：波峰面 ： 波的表面均被一层氧化皮覆盖o它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态o在波峰焊接过程中oPCB 接触到锡波的前沿表面o氧化皮破裂oPCB前面的锡波无皲褶地被推向前进o这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机
三：焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时o基板与引脚被加热o并在未离开波峰面（B）之前o整PCB浸在焊料中o即被焊料所桥联o但在离开波峰尾端的瞬间o少量的焊料由于润湿力的作用o粘附在焊盘上o并由于表面张力的原因o会出现以引线为中心收缩至最小状态o此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满o圆整的焊点o离开波峰尾部的多余焊料o由于重力的原因o回落到锡锅中。