表面组装工艺通用技术要求

General requirements for workmanship

of surface mount technology

 

    本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。

    本标准适用于以印制板(PCB)为组装基板的表面组装组件(SMA)的设计和制造。对采用陶瓷或其它基板的SMA的设计和制造也可参照使用。

    GB  3131—88      锡铅焊料

    SJ／T 10533—94    电子设备制造防静电技术要求

    SJ／T 10630—1995  电子元器件制造防静电技术要求

    SJ／T 10669—1995  表面组装元器件可焊性试验

    SJ／T 10668—1995  表面组装技术术语

    本标准采用SJ／T 10668的术语代号。

4．1  表面组装生产线分类