5．2  基板

5．2．1  材料

 适用于表面组装技术的基板材料主要有有机基材、金属芯基材、柔性层材料、陶瓷基材。选择基板材料时，应考虑材料的转化温度、热膨胀系数(CTE)、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。

 一般选用环氧树脂玻璃布制成的印制板(PCB)，也可根据需要选用其它类型的基板。

5．2．2  定位孔及其标志

5．2．2．1  定位孔

a．沿印制板的长边相对应角的位置，应至少各有一个定位孔；

b，定位孔的尺寸公差应在±0．075 mm之内；

c．以定位孔作为施加焊膏和元器件贴装的原始基准时，孔的中心相对于底图的精度要求必须予以保证。其公差应达到下述要求：

  贴装1．27 mm引脚中心距，引脚数不大于44个的有源器件时,公差为±0．025 mm；贴装矩形片状元件时，公差为±0．075 mm。

5．2．2．2  基准标志和局部基准标志

 为了精密地贴装元器件，可根据需要设计用于整块PCB的光学定位的一组图形(基准标志)；在所贴装的器件引脚数多、引脚间距小时，可设计用于单个器件的光学定位的一组图形(局部基准标志)。这两种类型的标志图形和尺寸不作统一规定，主要取决于贴装机光学校准系统的特性。

5．2．3  焊盘

5．2．3．1  焊盘图形及尺寸

a．一般，应根据所组装的SMA的条件和元器件情况制定能满足制造要求的内部要求;

b．应使得焊盘图形尺寸与组装工艺及其参数相协调；

c．相邻焊盘间的中心矩应等于相邻焊端或引脚间中心距;

d．焊盘宽度应等于元器件焊接端头或引脚宽度加上或减去一个常数;

e．焊盘长度应由可焊的焊端或引脚的高度、宽度、接触面积来决定;

f．同一元器件所对应的焊盘图形中相对的两个或两排焊盘之间的距离，决于元器件本体的宽度和尺寸公差;   

g．对于波峰焊工艺和再流焊工艺，可以有不同的焊盘图形要求，但通常可以将焊盘图形设计成既适用于波峰焊，又适用于再流焊；

h．某一焊盘与另一元器件任一焊盘之间的距离应不小于0．5 mm；与相邻导线之间的距离应不小于0．3mm：与PCB边缘的距离应不小于5 mm。

不同类型的典型表面组装元器件对应的焊盘图形及尺寸推荐如下：

1)矩形片状元件

元件与焊盘图形的形状，如图2所示。