焊盘的宽度： A=Wmax-K．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．(l)
电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．(2)
电容器焊盘的长度：B=max+Tmin-K．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．(3)
焊盘间距： G=Lmax-2Tmax-K．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．(4)
式中： L--元件长度，mm；
W--元件宽度，mm;
T--元件焊端宽度，mm;
H--元件高度(对塑封钽电容器是指焊端高度)，mm；
K--常数，mm，一般取0．25mm。
对尺寸大于3，2 mmX2．5 mm(长X宽)的矩形片状电容器，不推荐用波峰焊。
对尺寸小于2 mmXl．25 mm(长X宽)的矩形片状电阻器、电容器，上述公式不适用。
2)圆柱形元器件(HELF)
焊盘图形有两种形式。采用波峰焊时，焊盘图形为长方形；采用再流焊时，必须设计凹槽，（见图3），但无论采用波峰焊还是再流焊，如果焊前采用胶粘剂固定元器件，则不必设计成凹槽。无论是否设计凹槽，相应的焊膏印刷窗孔均设计成矩形。
