凹槽焊盘的槽深按式(5)计算：

                          D=B-(2B+G-Lmax)/2……………………………….(5)

式中；L max一元器件最大外壳长度，mm;

    B--焊盘图形的长度，mm；

    G--两焊盘图形之间距离，mm；

    D--凹槽焊盘的深度，mm；

图3中E是凹槽焊盘的槽宽，一般取0．3 mm±0．05 mm。

3)小外形封装器件

对小外形晶体管，应在保持焊盘间的中心距等于引线间的中心距的基础上，使每个焊盘四周的尺寸再分别向外延伸至少0．4 mm；

对小外形封装集成电路(SOIC)和电阻网络，见图4

焊盘宽度A一般为0．50～0．80 mm

焊盘长度B一般为1．85～2．15 mm

相对两个(或两排)焊盘的距离(焊盘图形内廓)按式(6)计算：

                           G=F-K……………………………………….(6)

式中：G--两焊盘之间距离，mm；     

F--元器件壳体封装尺寸，mm；

  K--常数，mm，一般取0．25。

对J形引线的SOIC，G值为4．9mm；对翼形引线的SOIC，有壳体宽窄不同的两种封装体，G值分别为7．6 mm和3．6 mm。