金属组份

物态范围

    性质  与  用  途

 

 Sn63Pb37

 

   183E

共晶常温焊料。适用于常用SMA焊接，但不适用于含As、Ag／Pa材料电极的元器件。

  Sn60Pb40

183S—188L

近共晶常温焊料，易制得，用途同上。

 

Sn62Pb36Ag2

 

   179E

共晶常温焊料。易于减少AS、Ag／Pa材料电极的浸析，广泛用于SMA焊接(不适用

 

千金)。

 

SnlOPb88Ag2

 

268S—290l

近共晶高温焊料。适用于耐高温元器件及需两次再流焊的SMA的第一次再流焊(不

 

活用千金)。

Sn96．SAg3．5

    221E

共晶高温焊料．适于要求焊点强度较高的SMA的焊接(不适用于金)。

  S~42Bi58

    138E

共晶低温焊料。适用于热敏元器件及需要两次再流焊的SUA的第二次再流焊。