应优先采用免清洗焊膏(焊剂残留物低的焊膏)。对普通焊膏，推荐技术要求如下：
a．粘度
见表4
表4 推荐的焊膏粘度
a．粘度
见表4
表4 推荐的焊膏粘度
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施膏方法
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丝网印刷
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漏板印刷
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注射滴涂
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粘度
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300—800
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对普通SMD：
500-900
对细间距SUD：
700-1300
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150～300
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b。焊剂类型
可采用RMA（中等活性）焊剂、RA（全活性）焊剂和免清洗焊剂。
c．金属(粉末)重量百分含量
印刷施膏时，推荐用85％～92％金属含量的焊膏；
注射涂覆焊膏时，推荐用80％～85％金属含量的焊膏。
d．粒度
常用焊膏的颗粒尺寸是-200／+325目：对细间距的元器件，焊膏中金属粉末的粒度则应更细。表5列出了推荐采用的四种粒度等级的焊膏。
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类型
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小于1％的颗粒尺寸
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至少80％的颗粒尺寸
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最多10％的颗料尺寸
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1
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>150
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75—150
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<20
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2
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>75
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45475
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<20
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3
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>45
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20445
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<20
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4
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>38
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20～38
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<20
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