焊膏的再流特性可用焊料球试验确定，其试验方法如下：

 用一张厚度为0．15～0．20mm，穿有直径为5．5mm孔的双面不干胶纸作为漏版，将焊膏印刷于面积50mx50mm、厚0．6～0．8 mm的陶瓷或铝基板上，在基板上即留下一个直径5．5 mm、厚0．15～0．20 mm的焊膏点。在250℃的温度下，将基板放在上面加热5～10s后，焊膏熔化，必然会聚集为一个大的焊料球，形成的焊料球有下列几种情况：

 熔融焊料在陶瓷或铝基板上形成一个大焊料球时，为优良；

 熔融焊料形成一个大焊料球，但在其周围有少数小的焊料球，直径不大于50 pm时为合格;

 熔融焊料形成一个或多个大焊料球，周围还有大量小的焊料球时，为不合格。

5.3.3 贴装胶

 表面组装中使用的贴装胶应满足下列要求：

 a．在常温或低温下能保管及使用寿命长;

 b．有一定的粘度，应适于手工和自动涂覆的要求滴胶时不拉丝，涂覆后能保持轮廓，形成足够的高度，且不致漫流到有待焊接的部位;

 c．固化后的焊接过程中贴装胶无收缩，在焊接过程中无释放气体现象;

 d．固化后有一定的粘接强度，能经受PCB的移动、翘曲、焊剂和清洗剂的作用及焊接温度的作用，在波峰焊时元器件不允许掉落;

 e．应与后续工艺过程中的化学制品相容，不发生化学反应，对清洗溶剂要保持惰性，在任何情况下，具有非导电性，抗潮和抗腐蚀能力强，应有颜色。

5．3．4  清洗剂

    清洗SMA的清洗剂应满足以下基本要求：

    化学和热稳定性好，在贮存和使用期间不发生分解，不与其它物质发生化学反应，对接触材料弱腐蚀或无腐蚀，具有不燃性和低毒性，操作安全，清洗操作过程中损耗小，必须能在给定温度及时间内进行有效清洗。