6．1．1．2 焊膏印刷量及工艺参数 a，在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0．8mg／mm2左右。对细间距元器件，应为0．5mg／mm2左右。 b．印刷在基板上的焊膏重量与要求相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75％以上见图9。 c．焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0．2 mm，对细间距元器件焊盘，错位不大于0．1 mm。基板不允许被焊膏污染，常见的焊膏印刷缺陷见图10。 d．工艺参数的要求 1)刮板硬度、刮印角度。印刷用刮板的硬度可取60～90 HS(肖氏硬度) ，一般多用70 HS。刮板形状可分为平型、菱型、角型。刮印角度一般为40°～75°；