胶滴尺寸取决于被贴装的元器件类型(元器件与基板的间距、元器件结构和尺寸、器件的引脚底部与器件壳体之间离开的高度、元器件的重量)。胶滴不应对焊接过程和结果产生不利影响。胶滴尺寸的决定可以与贴装了表面组装元器件后的情况结合起来。

对小外形晶体管和矩形片状元件，胶滴应处于同SLD的两个或两个以上的焊盘中心位置，允许有一定偏差，但应避免与焊盘接触，见图12