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SMT行业标准-表面组装工艺通用技术要求23
日期:2009-12-10 10:29  点击:304
6.5 焊接
6.5.1 波峰焊
适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP。元器件排布,应遵循一定原则, 以最大限度地克服焊料遮蔽效应,避免不均匀焊点或脱焊出现。尽可能不采用图21的排布方式,而采用图22的排布方式。
                                  图21
                       图22
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