6.5.2 再流焊
6.5.2.1 红外再流焊
红外再流焊用于不同批量的SMA的制造。
可选用红外、红外加热流、红外加惰性循环热气流三种红外再流焊方法之一。
再流焊机内的温度与下列因素有关：
加热时间和功率，元器件及PCB的质量，元器件及PCB的尺寸，元器件及PCB表面的吸热系数，组装密度和阴影，辐射源和波长频谱，辐射能和对流能的比率。
推荐优先使用中远红外波长的红外再流焊机。
建议采用通过实时测量经过再流焊机的规定样品的温度来调整工艺参数。
红外再流焊的典型的带预热焊接的引线温度—时间曲线见图24。
红外再流焊后，允许基板有少许变色，但要求均匀。
6.5.2.2 气相再流焊
可选用批装式或连续式两种气相再流焊之一。
应充分利用气相再流焊对组装板各部分加热均匀这一特点，但应预热并严格控制升温速率，减缓焊接开始阶段对元器件及PCB的热冲击。
