6.5.2.3 烙铁焊接

此工艺实用、方便、适于单件、小批量SMA的制造及维修，但不适合于大批量SMA的制造。

焊接时，不允许烙铁直接加热焊端和引脚的脚跟以上部位。

6.5.2.4 激光再流焊

此工艺适于热敏感元器件及其他特殊元器件的焊接。对每个焊点，推荐如下典型工艺参数及其范围：

激光照射时间：0.5-2.5s;

激光照射功率：≤20W；

激光照射光斑尺寸（直径）：0.2-1.2mm；

6.6 清洗

表面组装中，推荐采用免清洗焊剂，焊后无须清洗。

对焊接后的SMA，如果必须清洗，可按表6所列工艺条件进行。

         表6  推荐清洗工艺条件

注：（1）洗液体可以包含不同的添加剂。

   （2）清洗液体可以是有机溶剂、乙醇、异丙酮、碳氟化合物（CFC）或其替代物，以及其它适于清洗的液体。

          SMA上有集成电路器件时，建议不采用超声清洗。