6.7 返修

   返修工序如下：

a．       准备工作

清洗SMA上的尘埃。

把焊剂涂在带有缺陷的焊点上，建议采用RMA型液体焊剂；

b．       预热

预热装置应逐步地对SMA进行升温，达到保持与焊料熔化温度相差约25℃--50℃范围内。对铅锡合金焊料，可预热至125--150℃，并应保持约低于4--5℃/s的速度逐渐升温；

c．       元器件拆卸与更换工作顺序

拆卸加热——拆卸带有缺陷的元器件——加新焊料——贴装新元器件——重新焊接

加热方法可以采用对流、传导、辐射三种办法中的任一种，但最好采用喷射热空气的对流加热或电阻加热的传导加热；

如有需要，应对焊点补加新焊料。可以采用人工送焊锡丝或用注射式涂敷器施加焊膏；

d．       清洗处理

优先用原来组装时采用的方法作清洁处理，也可采用其它方法作清洁处理。

7.1 贮存和生产环境

表面组装元器件、印刷板、工艺材料、组装成品及半成品应该在清洁环境下贮存和生产。其中，对焊膏、贴装胶应具备0--5℃的贮存环境，并尽可能在温度为25℃±1℃，相应温度为（75±5）%的生产环境下使用。

7.2 静电防护

应满足SJ/T 10533和SJ/T元器件制造防静电技术要求中的规定。